[发明专利]一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置

说明书

本发明涉及电子芯片紧固件技术领域，且公开了一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架，所述框架内部的左右两端均固定安装有按压膜，所述按压膜的相对面上固定安装有滑动杆，所述滑动杆的相对面上活动铰接有紧固机构，所述紧固机构包括：连接管，所述连接管的内部开设有通气槽。该对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，通过在固定板插入到待接入卡槽中，在压膜板被压缩过程中，可以带动活动连杆运动，活动连杆在固定板上滑动，然后配合支撑杆的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆在对抽真空囊施加压力，将抽真空囊中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命。

技术领域

本发明涉及电子芯片紧固件技术领域，具体为一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置。

背景技术

电子运输在很多领域，只要涉及到电的行业中，都会有电子的存在，随着科技的发展，一种集成电子芯片被发明出来，但是电子芯片为了方便更换，经常是活动安装在框架中的，在使用时可以方便拆卸，但是目前的电子芯片紧固件在使用过程中，经常会出现紧固力过大，导致芯片被压坏，而且也会出现压力过小，导致芯片出现松动，最终影响其使用。

所以针对上述提出的问题，现在急需一种不仅可以方便电子芯片拆卸的装置，而且在紧固过程中，不会出现压紧力过大，导致芯片被压坏的现象发生，同时也可以满足，在使用过程中，方便对接，可以将电子芯片安装件内部的空气排出，造成低氧环境，增加芯片使用寿命。

因此，一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置应运而生。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，具备紧固力大小适中，不会出现压坏芯片等优点，解决了现有技术中紧固力大小不方便调节，且容易出现压坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述紧固力大小适中，不会出现压坏芯片等目的，本发明提供如下技术方案：一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架，所述框架内部的左右两端均固定安装有按压膜，所述按压膜的相对面上固定安装有滑动杆，所述滑动杆的相对面上活动铰接有紧固机构，所述紧固机构包括：连接管，所述连接管的内部开设有通气槽，所述连接管的内部固定安装有膨胀囊，所述框架的内部固定安装有插接板，所述插接板的内部开设有均匀分布的限位槽，所述插接板的内部活动铰接有接触板。

优选的，所述通气槽与按压膜之间的连接关系为连通设计，所述通气槽与膨胀囊之间的连接关系也为连通设计，所述膨胀囊的形状为弧形设计，所述膨胀囊与接触板之间的连接关系为紧密接触，膨胀囊体积变大会与接触板接触，从而推动弧形板挤压连接弹簧向插接板靠近，实现了紧固的效果。

优选的，所述限位槽、接触板的个数均为四个设计，分别分布在插接板的四个直角角落，所述接触板的相背面上均通过连接弹簧活动安装有弧形板，所述弧形板与膨胀囊之间的连接关系为紧密接触，通过将框架插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜进行挤压，按压膜受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管的通气槽运输到膨胀囊中，膨胀囊体积变大，会向弧形板靠近，从而推动弧形板挤压连接弹簧，在接触板的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果。

优选的，所述插接板的内部活动插接有方形芯片，所述方形芯片与限位槽之间的连接关系为滑动连接，所述弧形板为橡胶材料制作而成，弧形板，弧形板表面的橡胶层设计，可以更好的事方形芯片在使用中，不会因为硬性接触，而导致芯片表面受损，保持的芯片的完整，提高其在使用过程中的寿命。

优选的，所述框架的下端固定安装有接入板，所述接入板的内部固定安装有抽真空机构，抽真空机构可以将安装空间内部的氧气排出，从而保持芯片在低氧的空间中运行，避免芯片发热与氧气发生氧化，降低芯片的使用寿命。