[发明专利]一种声波谐振器及其制备方法在审
| 申请号: | 202110864026.0 | 申请日: | 2021-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN113541636A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 欧欣;吴进波;张师斌;周鸿燕;郑鹏程 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/13;H03H3/02 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林丽丽 |
| 地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 声波 谐振器 及其 制备 方法 | ||
1.一种声波谐振器,其特征在于,所述声波谐振器包括:
支撑衬底;
压电层,形成于所述支撑衬底的上表面;所述压电层包括:贯通槽、边缘支撑结构及N个有效压电结构,所述贯通槽形成于所述压电层中且暴露出所述支撑衬底,所述边缘支撑结构形成于所述贯通槽的外围,所述有效压电结构平行间隔排布于所述贯通槽中,并通过接合臂固定于所述边缘支撑结构的相对两侧;
N个底电极,与N个所述有效压电结构一一对应,且形成于所述有效压电结构和所述支撑衬底之间;其中,N个底电极通过底电极连通结构引出并在所述边缘支撑结构的一侧相互连通;
N个顶电极,与N个所述有效压电结构一一对应,且形成于所述有效压电结构的上表面;其中,N个所述顶电极通过N个顶电极引出结构一一引出至所述边缘支撑结构的另一侧;
其中,N为大于等于2的正整数。
2.根据权利要求1所述的声波谐振器,其特征在于,所述底电极连通结构包括N个引出单元和1个连通单元,其中,N个所述引出单元与N个所述底电极一一对应,且形成于所述有效压电结构一侧的所述接合臂的下表面,所述连通单元形成于靠近所述引出单元的所述边缘支撑结构的下表面,并连通N个所述引出单元。
3.根据权利要求2所述的声波谐振器,其特征在于,N个所述顶电极引出结构形成于所述有效压电结构另一侧的所述接合臂的上表面并延伸至所述边缘支撑结构的上表面。
4.根据权利要求1所述的声波谐振器,其特征在于,所述底电极、所述顶电极及所述有效压电结构的水平截面形状相同,包括五边形、圆形、椭圆形、矩形中任一种。
5.根据权利要求1所述的声波谐振器,其特征在于,所述声波谐振器还包括质量负载层,形成于N个所述顶电极的上表面。
6.根据权利要求1所述的声波谐振器,其特征在于,所述声波谐振器还包括能量反射结构,所述能量反射结构包括空腔或布拉格反射层;其中,所述空腔形成于所述支撑衬底中,且与所述贯通槽连通;所述布拉格反射层形成于所述支撑衬底与所述压电层之间。
7.根据权利要求1所述的声波谐振器,其特征在于,所述声波谐振器还包括键合层,形成于所述压电层与所述支撑衬底之间。
8.根据权利要求7所述的声波谐振器,其特征在于,所述声波谐振器还包括能量反射结构,所述能量反射结构包括空腔或布拉格反射层;其中,所述空腔形成于所述键合层中,且与所述贯通槽连通;所述布拉格反射层形成于所述键合层与所述压电层之间。
9.一种声波谐振器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
1)提供一支撑衬底;
2)于所述支撑衬底的上表面形成N个底电极,其中,N个所述底电极通过底电极连通结构引出并相互连通;
3)于2)所得结构的上表面形成压电材料层,图案化处理所述压电材料层以形成压电层,其中,所述压电层包括贯通槽、边缘支撑结构、接合臂及N个有效压电结构,所述贯通槽形成于所述压电层中且暴露出所述支撑衬底,所述边缘支撑结构形成于所述贯通槽的外围,N个所述有效压电结构平行间隔排布于所述贯通槽中,并通过所述接合臂固定于所述边缘支撑结构的相对两侧;
4)于N个所述有效压电结构的上表面形成N个顶电极,其中,N个所述顶电极通过N个顶电极引出结构一一引出。
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