[发明专利]降低层压板翘曲度的方法

说明书

本发明提供了一种降低层压板翘曲度的方法，包含：对具有应力的层压板施加振动。据此，本发明能够达到的技术效果在于，本发明提供了一种新的工艺方法，是可以和现有的覆铜板工艺进行融合，不需要改变现有工艺，可有效消除材料内部应力造成的翘曲，可节省较贵物料的压合开发成本，同时，在压合的过程中，进行应力消除工艺处理，可节省后续工艺步骤、生产时间，生产人力成本。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种降低层压板翘曲度的方法。

背景技术

压合工序段加热加压真空下压合粘结PP片（半固化片），受PP片中树脂在玻纤布两侧分布不均匀，或其他因素的影响，其内部应力不均匀，导致层压板冷却后翘曲。

随着5G、6G产品的普及，以及国家新基建的号召，超薄高端高频高速覆铜板的应用越来越广泛，市场前景宽广。而超薄覆铜板的制备过程中，翘曲等工艺问题，会影响覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）后续的加工和使用，因此，研究如何将超薄层压板很方便的应用到印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）制造工序，对产品的更新和推广是很有帮助的。

在覆铜板和线路板的制定过程中，有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大，会影响使用和加工，严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同，存在残余热应力所致。

现有技术中国专利文献 CN105873367A公开了一种降低多层板翘曲度的方法，包括热压的工序，所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合，所述高低压脉冲式加压包括起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程。将传统的持续高压压合方式改为高低压脉冲式加压压合，这种方式可增加高层板内应力释放窗口，在高温环境下释放大部分内应力减少板弯翘程度，有效控制压合板弯翘≤0.75％，从而显著改善了因线路板翘曲造成的贴装困难、不易上焊锡、接点断裂等产品质量问题。

现有技术中国专利文献CN110913583A公开了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板，包括步骤：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。本发明通过在CAM处理时，对铜厚度较大的一端进行工艺边分割，使大块铜分成小块，减少了层间的应力差异，从而改善基板的翘曲度，进一步的，又通过对质量较大的一端工艺边进行删减图形，或者通过对质量较小的一端工艺边进行增加图形，从而改善基板两侧的应力差，使翘曲度降低。

现有技术中国专利文献 CN107041069A公开一种PCB板翘曲矫正方法，包括步骤：将多块PCB板进行弯曲，并依次插入插架中， PCB板之间相互不接触，且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反：将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板，使得PCB板两面的分子结构趋于一致，达到应力平衡，从而矫正翘曲，且稳定性较好，避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏，且可同时对多块板进行翘曲矫正，效率较高。

现有技术中存在的如下诸多问题：PCB板厂在后续加工过程中采用类似的温度工艺调整、改变非功能区表面形貌，比如开沟、打孔等来进行应力释放，工艺步骤复杂。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是：如何在不改变现有覆铜板的工艺基础上，对覆铜板的内部应力进行消除；充分利用现有工艺的时间，节约生产时间；节约材料。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种降低层压板翘曲度的方法，其目的在于不改变现有覆铜板的工艺，能够有效的消除覆铜板的内部应力，节约生产时间，节约材料。

为了达到上述目的，本发明提供了一种降低层压板翘曲度的方法，包含：对具有应力的层压板施加振动。

优选地，半固化片和铜箔通过层压固化以形成层压板，对层压板采用应力检测仪器检测以确定层压板内是否存在应力。