[发明专利]一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置

权利要求书

1.一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，包括：底座(2)、支撑架(3)、加工台(4)、支撑板(41)、机械臂(7)、钻头(8)和PLC控制器(9)，所述支撑架(3)固定安装于底座(2)的顶端前侧，所述加工台(4)固定安装于支撑架(3)的顶部，所述支撑板(41)数量为若干个，分别从左至右地设置于所述加工台(4)的顶部，所述机械臂(7)设置于所述底座(2)的顶部后端右侧，所述钻头(8)设置于机械臂(7)的输出端，所述PLC控制器(9)固定安装于底座(2)的右侧后端，且所述机械臂(7)和钻头(8)均与PLC控制器(9)电性连接，其特征在于，还包括：

夹持机构(5)，固定安装于所述支撑架(3)的内腔底部；

气动机构(6)，设置于所述底座(2)的内腔顶部后侧，且与所述PLC控制器(9)电性连接；

所述夹持机构(5)包括：

第一夹持组件(51)，数量为两个，分别设置于所述支撑架(3)的内腔底部前后两侧；

第二夹持组件(52)，数量为两个，分别设置于所述支撑架(3)的内腔底部左右两侧；

驱动组件(53)，设置于所述支撑架(3)的内腔底部中间位置，且所述第一夹持组件(51)和第二夹持组件(52)均与驱动组件(53)进行连接；

所述第一夹持组件(51)包括：

第一滑台(511)，两个所述第一夹持组件(51)的第一滑台(511)分别设置于底座(2)的前后两侧；

第一滑块(512)，可滑动地安装于所述第一滑台(511)的顶端；

第一支架(513)，数量为两个，分别设置于所述第一滑块(512)的顶部左右两端；

安装块(514)，通过螺钉安装于两个所述第一支架(513)的内侧顶部；

移动板(515)，数量为若干个，分别从左至右地设置于安装块(514)的顶端，且分别与若干个所述支撑板(41)进行插接；

第一夹块(516)，设置于若干个所述移动板(515)的顶端；

所述第二夹持组件(52)包括：

第二滑台(521)，两个所述第二夹持组件(52)的第二滑台(521)分别设置于所述支撑架(3)的左右两侧；

第二滑块(522)，可滑动地安装于第二滑台(521)的顶端；

第二支架(523)，数量为两个，分别设置于所述第二滑块(522)的顶部前后两侧；

第二夹块(524)，通过螺钉安装于两个所述第二支架(523)的内侧顶端；

所述驱动组件(53)包括：

第一转盘(531)，可旋转地安装于所述支撑架(3)的内腔底部中间位置；

第一连杆(532)，数量为两个，一端分别可旋转地安装于第一转盘(531)的顶端前后两侧，另一端分别可旋转地安装于两个第一滑块(512)的顶部内侧；

第一限位块(533)，数量为两个，分别设置于所述第一转盘(531)的顶部前后两侧，且分别对两个所述第一连杆(532)进行限位；

连接管(534)，设置于所述第一转盘(531)的底部中间位置；

第二转盘(535)，可旋转地安装于所述第一转盘(531)的顶部；

转轴(538)，设置于所述第二转盘(535)的底部中间位置，且与所述连接管(534)的内腔相适配插接；

第二连杆(536)，数量为两个，一端分别可旋转地安装于所述第二转盘(535)的顶部左右两端，另一端分别可旋转地安装于所述第二滑块(522)的顶部内侧；

第二限位块(537)，数量为两个，分别设置于所述第二转盘(535)的顶部左右两端，且分别对两个所述第二连杆(536)进行限位。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，其特征在于：所述转轴(538)的长度远大于连接管(534)的长度。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，其特征在于：所述气动机构(6)包括：

第一气动杆(61)，固定安装于所述底座(2)的内腔顶部后端，且与所述PLC控制器(9)电性连接；

第一驱动杆(62)，一端固定安装于所述连接管(534)的底部；

第三连杆(63)，一端可旋转地安装于所述第一气动杆(61)的输出端，另一端可旋转地安装于所述第一驱动杆(62)的另一端；

第二气动杆(64)，固定安装于所述第一气动杆(61)的底部，且与所述PLC控制器(9)电性连接；

第二驱动杆(65)，一端固定安装于所述转轴(538)的底部；

第四连杆(66)，一端可旋转地安装于所述第二气动杆(64)的输出端，另一端可旋转地安装于所述第二驱动杆(65)的另一端。