[发明专利]用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备有效
申请号: | 202110858644.4 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113314444B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 蔡雄飞;张立光;谢智寅;范林林;周加龙;曹葵康;周明 | 申请(专利权)人: | 苏州天准科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/30 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 cob 自动 组装 装置 设备 | ||
本发明提供一种用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备,包括下料装置本体,下料装置本体包括第一基台、检测模组和分料模组,检测模组用于对料件进行检测,分料模组根据所述检测模组的检测结果对所述料件进行分别下料,以将不同检测结果的所述料件放置于不同的料盘内;该下料装置中的检测模组对料件进行自动检测,分料模组根据检测结果对料件进行分类下料,不仅提高料件的下料效率且提高了料件的良品率;该组装设备利用定位模组将载具阻停于传输模组上,传输模组作为工作载台,无需设置单独的工作载台放置载具,大大提高了COB自动组装设备的空间利用率。
技术领域
本发明涉及一种COB自动组装领域,尤其涉及用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备。
背景技术
COB(Chip On Board ,板上芯片)组装,是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺,在将芯片组装于线路板上以后,一般还需要在芯片上固定盖子以对其进行保护。一般的,将若干个盖子组装在一个线路板上,组装完成以后,需要对成品进行下料。在成品下料之前需要对其进行检测,而现有技术中一般通过人工或人工结合机械的方式进行检测,下料效率低且降低了料件的良品率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备,该下料装置实现自动检测与下料,提高下料效率。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一方面,根据本发明实施例的用于COB自动组装的下料装置,包括下料装置本体,所述下料装置本体包括:
第一基台;
检测模组,所述检测模组安装于所述第一基台上,所述检测模组用于对料件进行检测;
分料模组,所述分料模组安装于所述第一基台上,所述分料模组根据所述检测模组的检测结果对所述料件进行分别下料,以将不同检测结果的所述料件放置于不同的料盘内。
优选地,所述检测模组包括第二基台、第一传送组件和检测件,所述第二基台固定安装于所述第一基台上,所述第一传送组件安装于所述第二基台上,所述检测件安装在所述第一传送组件上,所述检测件在所述第一传送组件的传送下运动至所述料件的上方,以对所述料件进行检测。
优选地,所述第一传送组件包括第一方向组件,所述第一方向组件包括第一驱动组件、第一滑轨和第一滑块,所述第一驱动组件与第一滑轨固定安装于所述第二基台上,所述第一滑轨与第一滑块滑动连接,所述第一滑块在所述第一驱动组件的驱动力下沿所述第一滑轨方向做往复运动。
优选地,所述第一传送组件还包括第二方向组件,所述第二方向组件包括第二驱动组件、第二滑轨和第二滑块,所述第二驱动组件与第二滑轨固定安装于所述第一滑块上,所述第二滑轨与第二滑块滑动连接,所述检测件安装于所述第二滑块上;
所述检测件在所述第一驱动组件与第二驱动组件的驱动力下分别沿所述第一滑轨方向与第二滑轨方向做往复运动。
优选地,所述分料模组包括第三方向组件和夹取组件;其中,
所述第三方向组件包括第三驱动组件与升降杆,所述第三驱动组件与所述第二滑块固定连接,所述升降杆的一端与所述夹取组件连接,另一端与所述第三驱动组件活动连接,所述夹取组件在所述第三驱动组件的驱动力下跟随所述升降杆沿竖直方向做往复运动,以使得所述夹取组件夹持或松脱所述料件。
优选地,所述分料模组还包括第四方向组件,所述第四方向组件包括第四驱动组件、第三滑轨和第三滑块,所述第四驱动组件和第三滑轨均与所述升降杆固定连接,所述第三滑轨与第三滑块滑动连接,所述夹取组件固定安装于所述第三滑块上;
所述夹取组件在所述第三驱动组件与第四驱动组件的驱动力下分别沿竖直方向与水平方向做运动,以将所述料件夹起并对其进行下料。
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