[发明专利]一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法

权利要求书

1.一种芯片晶圆暂存装置，其特征在于，包括：

箱体（1），箱体（1）包括底壳（11）和顶板（12）；顶板（12）上端面贯穿开设有多个晶圆口（121），顶板（12）上端面设有第一单轴直线气缸（122），第一单轴直线气缸（122）输出轴一端设有挡板（1221），挡板（1221）底端面与晶圆口（121）匹配；

存取单元（2），设于底壳（11）内底壁上端面，存取单元（2）包括运送机构（21）和存放机构（22）；运送机构（21）包括一对车体（211），车体（211）底端面设有多组滚轮（2111），车体（211）上端面还设有一对无杆直线气缸（213），无杆直线气缸（213）一端设有延伸板（2132），运送机构（21）还包括一对连接框（214），每个连接框（214）两端分别架设于两个车体（211）上方的延伸板（2132）上端，连接框（214）上端阵列有多个第三单轴直线气缸（215），第三单轴直线气缸（215）输出轴一端设有穿管（2151），穿管（2151）一端面设有第一晶圆固定器（2152），第一晶圆固定器（2152）一端面开设有第一弧形凹槽（2153）；存放机构（22）包括多个存放层（221），存放层（221）一端固定于底壳（11）一内侧壁，存放层（221）的长度从下到上递减，递减长度大于车体（211）长度，存放层（221）上端面阵列有多个夹持机构（223），夹持机构（223）包括固定台（222），固定台（222）一端预定距离设有一对旋转电机（224），旋转电机（224）输出轴一端设有旋转板（226），固定台（222）上端面阵列有多个第二晶圆固定器（227），旋转板（226）一侧面也阵列有多个第二晶圆固定器（227），第二晶圆固定器（227）一端面开设有第二弧形凹槽（2271）。

2.根据权利要求1所述的芯片晶圆暂存装置，其特征在于，底壳（11）内底壁上端面设有多条导槽（111），底壳（11）外壁一端面设有多个氮气输入口（112），氮气输入口（112）用于连接氮气输入管，底壳（11）一侧面设有若干空气干燥器（113），空气干燥器（113）的输入导管和输出导管都穿设于底壳（11）一侧面，底壳（11）另一侧面设有若干超声波加湿器（114），超声波加湿器（114）输出口一端连接有转接管（1141），转接管（1141）穿设于底壳（11）另一侧面。

3.根据权利要求1所述的芯片晶圆暂存装置，其特征在于，顶板（12）底端面开设有一对移动槽（123），移动槽（123）上端面凸起到超过顶板（12）上端预定距离，顶板（12）底端面还依次设有内循环空调（124）、气压传感器（125）、湿度传感器（126）、温度传感器（127）。

4.根据权利要求2所述的芯片晶圆暂存装置，其特征在于，每组滚轮（2111）配合于导槽（111），车体（211）底端面还贯穿开设有开口，车体（211）上端面设有竖直设置的第二单轴直线气缸（212），第二单轴直线气缸（212）的输出轴穿设于车体（211）底端面开口，第二单轴直线气缸（212）的输出轴一端设有固定块（2121）。

5.根据权利要求3所述的芯片晶圆暂存装置，其特征在于，无杆直线气缸（213）上端与移动槽（123）匹配，无杆直线气缸（213）一侧面滑动配合有滑块（2131），延伸板（2132）设于滑块（2131）一端，延伸板（2132）上端面开设有螺孔，连接框（214）两端的上端面分别贯穿开设有通孔（2141），一通孔（2141）与一车体（211）上方延伸板（2132）的螺孔匹配，另一通孔（2141）与另一车体（211）上方延伸板（2132）的螺孔匹配，通孔（2141）与螺孔用于穿设螺杆，连接框（214）一端延伸有穿板（2142），穿板（2142）一侧面贯穿开设有阵列设置的穿孔（2143），穿管（2151）穿设于穿孔（2143）。

6.根据权利要求1所述的芯片晶圆暂存装置，其特征在于，旋转电机（224）输出轴一端设有旋转杆（2241），旋转杆（2241）一端套设有旋转座（225），旋转座（225）底端设于存放层（221）上端面，旋转板（226）套设于旋转杆（2241）外周侧。