[发明专利]覆晶薄膜以及显示装置

说明书

本申请提供了一种覆晶薄膜以及显示装置，包括：第一衬底；第一芯片，设置有所述第一衬底上；第二衬底，设置于所述第一衬底靠近所述第一芯片的一面；第二芯片，设置于所述第二衬底上，所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置。本申请提供通过在第一衬底上设置第一芯片，在第二衬底上设置第二芯片，且第一衬底和第二衬底叠层设置，以使得所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置，从而实现在同一覆晶薄膜内设置多个芯片，从而提高覆晶薄膜的空间利用率，从而可以在不减少覆晶薄膜之间的间距的前提下，提高整体芯片的驱动能力，进而有利于提高显示器的分辨率。

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜以及显示装置。

背景技术

目前，由于市场对显示器的刷新率及分辨率要求越来越高，使得需要使用的源极驱动芯片越来越多，导致用于承载源极驱动芯片的覆晶薄膜(Chip On Film,COF)数目也越来越多。

然而由于目前一个覆晶薄膜上只承载一个驱动芯片，再加上显示器的尺寸限制，例如8K分辨率120HZ型显示器，如果要实现更多覆晶薄膜数目的设置，当覆晶薄膜间距一定时，相对应的覆晶薄膜的宽度也会变小，但是覆晶薄膜的宽度小则会出现充电不足的问题，而如果通过缩短覆晶薄膜之间的距离来实现更多驱动芯片的使用，则覆晶薄膜之间的存在间距也会成为一大限制，因此目前覆晶薄膜的空间利用率不高，导致显示器分辨率提升存在较大困难。

发明内容

本申请提供一种覆晶薄膜以及显示装置，以解决覆晶薄膜的空间利用率不高的问题。

一方面，本申请提供一种覆晶薄膜，包括：

第一衬底；

第一芯片，设置有所述第一衬底上；

第二衬底，设置于所述第一衬底靠近所述第一芯片的一面；

第二芯片，设置于所述第二衬底上，所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一芯片和所述第二芯片沿着第一方向或第二方向错位设置，所述第一方向和所述第二方向交叉。

在本申请一种可能的实现方式中，所述覆晶薄膜还包括：

多个第一绑定端子，设置于所述第一衬底上，相邻的两个所述第一绑定端子间隔设置，所述第一绑定端子与所述第一芯片连接；

多条第二绑定端子，设置于所述第二衬底上，相邻的两个所述第二绑定端子间隔设置，所述第一绑定端子与所述第一芯片连接。

在本申请一种可能的实现方式中，所述覆晶薄膜还包括：

多条第一走线，设置于所述第一衬底上，每一条所述第一走线的一端连接一条所述第一绑定端子，另一端连接所述第一芯片；

多条第二走线，设置于所述第二衬底上，每一条所述第二走线的一端连接一条所述第二绑定端子，另一端连接所述第二芯片。

在本申请一种可能的实现方式中，每个所述第一绑定端子上设置有过孔，所述过孔由所述第一绑定端子贯穿所述第二衬底，所述第一走线显露于所述过孔。

在本申请一种可能的实现方式中，相邻两条第一绑定端子沿着所述第一方向间隔设置，相邻两条第二绑定端子沿着所述第一方向间隔设置。

在本申请一种可能的实现方式中，每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影和每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影至少部分重叠，两个相邻的所述第二绑定端子之间设置有一个所述第一绑定端子。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一衬底和第二衬底的宽度范围为7-12mm。