[发明专利]一种非对称结构的科技木贴面多层板及其制作方法

权利要求书

1.一种非对称结构的科技木贴面多层板，其特征在于：包括科技木表板（1）和胶合底板（2），所述科技木表板（1）包括科技木皮（1a）和基底单板（1b），所述胶合底板（2）自上而下包括上层单板（2a）、中间单板（2b）、强化单板（2c）和防护单板（2d），所述科技木表板（1）的厚度小于所述胶合底板（2），所述胶合底板（2）中厚度最大的是所述防护单板（2d），其次是所述强化单板（2c）。

2.根据权利要求1所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板，其特征在于：所述基底单板（1b）、上层单板（2a）、中间单板（2b）、强化单板（2c）和防护单板（2d）均可以是重组装饰材单板或者天然木单板。

3.根据权利要求1所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板，其特征在于：所述强化单板（2c）的数量为1-3块，按厚度方向排列设置。

4.根据权利要求1所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板，其特征在于：所述科技木皮（1a）的厚度为0.25-0.50 mm，含水率为5-10%，所述基底单板（1b）的厚度为1.5-2.5mm，含水率为6-10%。

5.根据权利要求1所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板，其特征在于：所述上层单板（2a）以及中间单板（2b）的厚度为1.5-2.5mm，含水率为6-16%，所述强化单板（2c）的厚度为3.0-3.5mm，含水率为6-16%，所述防护单板（2d）的厚度为4.0-5.0mm，含水率为6-16%。

6.一种如权利要求1所述的非对称结构的科技木贴面多层板的制作方法，其特征在于依次包括以下步骤：

S1、将所述科技木皮（1a）和基底单板（1b）热压胶合，获得所述科技木表板（1）；

S2、将所述上层单板（2a）、中间单板（2b）、强化单板（2c）和防护单板（2d）同时热压胶合，获得所述胶合底板（2）；

S3、将所述科技木表板（1）和胶合底板（2）冷压胶合，获得最终的所述科技木贴面多层板。

7.根据权利要求6所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板的制作方法，其特征在于：S1中，所述科技木皮（1a）和基底单板（1b）之间的施胶量为100-150g/m²，热压压力为2.0-2.5 Mpa，热压时间为15-25s，热压温度为160-220℃。

8.根据权利要求6所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板的制作方法，其特征在于：S2中，所述上层单板（2a）、中间单板（2b）、强化单板（2c）和防护单板（2d）相邻之间的涂胶量为250-300g/m²， 热压时间为30-45s，所述上层单板（2a）上表面的热压温度为140-160℃，所述防护单板（2d）下表面的热压温度为180-220℃。

9.根据权利要求6所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板的制作方法，其特征在于：S3中，所述基底单板（1b）和所述上层单板（2a）之间的涂胶量160-180g/m²，冷压时间20-30s，冷压压力为1-2MPa。

10.根据权利要求6所述的一种非对称结构的科技木贴面多层板的制作方法，其特征在于：S3中，冷压温度为40-60℃。