[发明专利]一种可视门铃PCBA板封装设备及封装方法

说明书

本发明公开了一种可视门铃PCBA板封装设备，包括箱体、箱盖、置物台、红外灯、电源，箱体上端安装活动连接的箱盖，置物台设置在箱体内部底面，红外灯设置在箱体内侧壁或者箱盖内顶面，电源设置在箱体侧面，电源与红外灯电连接，封装设备还包括均匀布光结构，均匀布光结构接收红外灯光线而均匀照射到置物台上。均匀布光结构为一块玻璃板或者若干悬浮于箱体内的布光粉末。布光粉末表面为白色或银色，置物台与电源电连接，置物台上带有电荷，布光粉末上带有与置物台相同电性的电荷。

技术领域

本发明涉及PCBA板封装技术领域，具体为一种可视门铃PCBA板封装设备及封装方法。

背景技术

PCBA板封装，即将电路板所需要的一些器件引脚焊接到电路板上，传统的电路板焊接多由人工或者焊接机械手完成，但是，随着电路板的小型化，电子元器件的小型化，传统的焊接封装工艺已经不能满足使用了。

SMT贴片工艺是一种日趋陈述的贴片封装手段，主要的工艺过程是将片状电容、电感、二极管等部件贴附到电路板待焊接位置，在贴附前，使用丝网打印的方式在待焊接位置挤上一定量的焊膏，焊膏内有焊锡粉、助焊剂等组分，焊膏具有一定的粘度，粘附住电路板与元器件，然后将电路板放入回流焊机内进行加热焊接，主要的加热手段是热风、热传导和红外热辐射加热。

现有技术中，热传导存在加热不均匀的情况，已经基本被淘汰，而热风的加热工艺，虽然加热均匀，但是，一定程度的热风流动会对尚未完全焊接在电路板上的器件位置造成一定的干扰，尤其在焊膏融化而尚未形成焊点的时间内，如果器件位置发生移动，这是电路板封装所不能允许的，元器件在由镊子夹取而置入到焊膏上时已经存在位置误差，如果受到热风吹动而发生轻微移动，则误差累积而产生不可预期的废品产出，红外热辐射的加热方式，尽管是非接触的加热，不会引起元器件位置移动，但是，红外线多由红外发射器、红外灯所发射，光束集中，不能均匀的加热电路板所有位置，移动的加热点造成加热不均匀，温升不一致的情况，对于焊接质量不好保证。

贴片元器件的焊接质量影响电路板的使用性能，制约贴片封装工艺的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可视门铃PCBA板封装设备及封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种可视门铃PCBA板封装设备，包括箱体、箱盖、置物台、红外灯、电源，箱体上端安装活动连接的箱盖，置物台设置在箱体内部底面，红外灯设置在箱体内侧壁或者箱盖内顶面，电源设置在箱体侧面，电源与红外灯电连接，封装设备还包括均匀布光结构，均匀布光结构接收红外灯光线而均匀照射到置物台上。置物台放置待回流焊的电路板，电路板上焊膏已经涂抹于特定位置处，并且，电容、电感、小型芯片等部件引脚已经抵压在焊膏上，只待加热之后，焊膏微熔，内部气体溢出，然后冷却形成锡焊点，使用时，打开箱盖，待焊接的电路板手持放入到置物台上，合上箱盖并通过电源启动红外灯，红外灯均匀布光到工件表面，利用红外热效应加热焊膏使其融化，均匀布光结构消除红外线照射不均匀的情况，所有焊点一同加热与冷却，保证焊接质量。

均匀布光结构为一块玻璃板，玻璃板设置在箱盖内顶面，玻璃板位于置物台正上方，玻璃板背离置物台的一面设置反光层，玻璃板水平上的一侧面为光面，玻璃板其余面均为毛面，红外灯照射玻璃板光面。红外线照射进玻璃板内，在玻璃板内多次反射后，从下表面的毛面均匀向下照射到电路板上，对电路板进行红外加热。

进一步的，均匀布光结构为若干悬浮于箱体内的布光粉末。布光粉末悬浮于箱体内，从侧面照射过来的红外线在布光粉末群落中不断进行漫反射，经历若干次反射的光线最终在布光粉末团的下部射出而照射到电路板上，电路板接收均匀的红外线而受热进行焊接过程，布光粉末的悬浮可以是通过上升气流，也可以是通过电磁等方式进行的平衡重力的悬浮。

进一步的，布光粉末表面为白色或银色。白色或银色的表面减小红外线的吸收，增加更多的反射比例。