[发明专利]一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法有效

申请号：	202110850519.9	申请日：	2021-07-27
公开（公告）号：	CN113480303B	公开（公告）日：	2023-01-17
发明（设计）人：	宋小强;雷文;吕文中;付明;王晓川;梁飞;汪小红;范桂芬	申请（专利权）人：	华中科技大学温州先进制造技术研究院
主分类号：	H01B3/12	分类号：	H01B3/12;C04B35/44;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
代理公司：	深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646	代理人：	付钦伟
地址：	325035 浙江省温***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法
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【说明书】：

本发明公开了一种铝酸盐基低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，其中微波介质陶瓷的主晶相具有石榴石型晶体结构，具体化学组成为(2+x)CaO‑0.5Ln₂O₃‑(2‑y)ZrO₂‑(x+y)MO₂‑1.5Al₂O₃，Ln为Y、La、Lu、Gd或其它镧系元素，M为Hf、Sn或Ti，0≤x≤0.5，0≤y≤2.0。微波介质陶瓷的介电常数为10.81～13.52，品质因数为72441GHz～121930GHz，谐振频率温度系数为+0.50ppm/℃～‑35.48ppm/℃。在制备过程中陶瓷材料预烧条件为1300℃保温5小时，烧结条件为1500℃～1600℃保温10小时。本发明中制备得到的微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数、谐振频率温度系数可调控至近零的特点，适合用于制备介质基板、介质谐振器、介质天线等微波通讯器件。

技术领域

本发明属于微波介质陶瓷技术领域，更具体地，涉及一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法。

背景技术

微波介质陶瓷是制备高频电容、介质基板、介质波导滤波器、介质天线等无源器件的基础材料，因而广泛应用于各种无线通讯系统中。随着5G通讯逐渐进入商用阶段，通信设备的集成度与工作频率不断提高，信号时延、信号串扰、系统发热等问题日益凸显。低介电常数、低介电损耗微波介质陶瓷能有效提高微波信号的传输速率，降低信号能量损失，符合5G等微波毫米波通讯的需求，因此逐渐成为学术界与工业界关注的焦点，开发新型低介微波介质陶瓷正当其时。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本发明提供了一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法，由此缓解微波通讯技术中存在的高信号时延、高能量损耗、高系统发热等问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种铝酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法，陶瓷主晶相的化学式为(2+x)CaO-0.5Ln₂O₃-(2-y)ZrO₂-(x+y)MO₂-1.5Al₂O₃，其中Ln为Y、La、Lu、Gd或其它镧系元素，M为Hf、Sn或Ti，0≤x≤0.5，0≤y≤2.0。