[发明专利]硅橡胶及硅橡胶的制备方法

说明书

本发明公开了一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。本发明的硅橡胶胶料在高剪切力下黏度变化率小，不易溢胶，而且对硅橡胶的强度也没有明显影响；由于改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理，因此改性二氧化硅囊泡在硅橡胶中的分散性好，提高了改性二氧化硅囊泡的活性，且与硅橡胶的界面结合力高，提高了硅橡胶与基材的粘接力。

技术领域

本发明涉及硅橡胶领域，具体涉及一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法。

背景技术

目前，随着5G技术的发展，平板、智能手机、智能手表、手环等电子穿戴制品的快速升级换代，用户对电子产品的性能、质感、外观等提出了更高的要求，如更好的信号强度及稳定性、更好的外观、更好的防水性能等。目前，越来越多的电子产品的外壳采用非金属材料，主要分为陶瓷材料、塑料材料、玻璃材料等，而这三种材料中陶瓷材料可谓是非金属材料中的颜值担当，正是其更优的外观效果，使其逐渐成为产品外观设计中的首选材料。硅橡胶嵌件注塑成型工艺一般通过注塑机等其他设备将液态硅橡胶高速注射到模具热固成型，由于硅橡胶剪切变稀严重，在高剪切下，黏度变小，流动性好；同时由于非金属嵌件、金属嵌件的厚薄差及模具加工的精度差，使硅胶制品极易出现压伤或溢胶不良。如果采取增加预压量来封胶，极易对非金属嵌件、金属嵌件造成压伤不良。同时现有硅橡胶材料在陶瓷等部分无机材料进行粘接的时候，存在粘接力小的问题，难易满足产品的气密、防水等要求。粘结力是衡量两种材料粘结性优劣的一个关键性指标，粘结力差会导致产品在生产、组装、使用过程中出现硅橡胶脱落现象，从而失去其原有的防水、气密等功能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法，旨在改善现有硅橡胶溢胶明显且粘接性差的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种硅橡胶，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10 重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。

可选地，所述改性二氧化硅囊泡的改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。

可选地，所述改性二氧化硅囊泡的粒径为20nm～5μm，壁厚为3～30nm。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～50重量份的白炭黑。

可选地，所述生胶为甲基乙烯基硅橡胶；其中，所述乙烯基的摩尔含量为0.04～1％。

可选地，所述交联剂为含氢聚硅氧烷，氢原子的质量分数为0.05％～2％，所述交联剂的粘度为0.1～200Pa·s。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～5重量份的催化剂，所述催化剂为 Pt-乙烯基硅氧烷配合物，Pt原子的质量分数为0.38～0.75％。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～10重量份的抑制剂，所述抑制剂包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3、5二甲基-1-乙炔-3-醇和1- 乙炔基-1-环己醇中的任意一种或多种组合。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.01～10重量份的自粘剂，所述自粘剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基) 硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。