[发明专利]电路板封装焊盘的制作方法及电路板

说明书

本发明适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括：提供电路板，所述电路板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘；在所述电路板上制作防焊层，所述防焊层露出两个所述焊盘及两个所述焊盘之间的间隙；利用字符油墨在所述电路板上制作文字，同时将所述字符油墨填充于两个焊盘之间，作为两个所述焊盘之间的绝缘桥。本发明同时提出一种电路板。本发明解决了连焊短路的问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种电路板封装焊盘的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子行业的发展，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的集成度越来越高，元件密度也越来越大。无源电子元件封装从插件封装已发展到表贴封装，而表贴封装也往越来越小的封装尺寸发展。随着封装尺寸的越来越小，对于PCB平整度的要求便越来越高。

电路板通过设于其板面上的焊盘来贴装电子元件，其中无源贴片元件(电阻、电容或电感)为二端元件，具有两个引脚，需要在电路板上制作两个焊接焊盘。为了避免印刷锡膏时锡膏流入两个焊盘之间的间隙，或者生产使用中有锡渣落入焊盘之间的间隙而导致连锡短路，通常需要在两个焊盘之间设置防焊桥。

目前，通常在制作防焊层的同时制作防焊桥，然而，当焊盘之间的间隙较小时，防焊桥与基材的结合面较小，容易在外力或后续工序药水的咬蚀下脱落，仍存在连焊短路的风险。

发明内容

本发明提供了一种电路板封装焊盘的制作方法及电路板，以解决连焊短路的问题。

本发明实施例提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括：

提供电路板，所述电路板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘；

在所述电路板上制作防焊层，所述防焊层露出两个所述焊盘及两个所述焊盘之间的间隙；

利用字符油墨在所述电路板上制作文字，同时将所述字符油墨填充于两个焊盘之间，作为两个所述焊盘之间的绝缘桥。

在一实施例中，在利用字符油墨在所述电路板上制作文字之后，所述制作方法还包括：

对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化。

在一实施例中，用立式烤箱对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为120℃～150℃，固化时间40min至80min；或，

用隧道炉对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为75℃～150℃，固化时间为120min至180min。

在一实施例中，所述在所述电路板上制作防焊层，包括：

通过网印或喷涂的方式在所述电路板的表面印刷防焊油墨；

对所述防焊油墨进行预固化处理；

对所述防焊油墨进行曝光，并对两个所述焊盘之间的间隙作遮盖处理；

对所述防焊油墨进行显影，形成防焊层。

在一实施例中，所述绝缘桥的厚度小于或等于所述焊盘的厚度。

在一实施例中，所述焊盘的高度为15μm～20μm，所述绝缘桥的高度为8μm～20μm。

在一实施例中，所述利用字符油墨在所述电路板上制作文字，包括：

通过喷涂方式将文字油墨涂布于所述电路板上，以在所述电路板上制作文字。

在一实施例中，所述利用字符油墨在所述电路板上制作文字，包括：

通过印刷的方式将文字油墨印刷于所述电路板上，印刷网目为120T-140T。