[发明专利]应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法在审
| 申请号： | 202110843080.7 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113573501A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡道兵 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 电路板 焊盘上 印刷 方法 | ||
1.一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网，其特征在于，所述钢网包括钢片，所述钢片上设置至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。
2.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述颈区至所述主区的开孔边缘为弧形。
3.根据权利要求2所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述主区的开孔边缘包括两个直角。
4.根据权利要求2所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述主区的开孔边缘为椭圆形。
5.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述开孔具有三个所述颈区。
6.根据权利要求5所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述开孔对应三个所述颈区设有四个所述主区，其中最靠两端的所述主区的开孔边缘包括两个直角，中间两个所述主区的开孔边缘为椭圆形。
7.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述钢网为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。
8.一种印刷锡膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供如权利要求1至7其中之一所述的钢网；
将所述钢网覆盖于所述电路板，其中，所述主区分别对应相互绝缘的所述焊盘的位置；
将锡膏置于所述钢网上并以刮刀将所述锡膏涂覆于钢网上；以及，
移开所述钢网。
9.根据权利要求8所述的印刷所述锡膏的方法，其特征在于，所述电路板上设有多个所述焊盘，所述钢网的所述颈区对应所述焊盘之间的区域设置。
10.根据权利要求9所述的印刷所述锡膏的方法，其特征在于，所述电路板上的多个所述焊盘包括用于设置LED的LED焊盘；其中，每个LED对应两个所述LED焊盘，所述钢网的所述颈区对应两个所述LED焊盘之间的区域设置。
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