[发明专利]一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质

说明书

本公开提供一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质。该方法可以包括获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息；根据待分选芯片在第一送料托盘中的位置信息与待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定当前芯片的分组信息；将当前芯片放入当前芯片的分组信息对应的第一分选位上的下料托盘，其中，下料托盘被配置为放入一个或者多个分组的芯片。在本公开中，分选机根据各个芯片在送料托盘上的位置确定该芯片的分组信息，进而将该芯片放入对应的下料托盘中，无需对芯片进行重复测试，即可完成对组芯片的分选，提高了测试效率。

技术领域

本公开涉及但不限于芯片测试领域，尤其涉及一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在芯片生产过程中，测试是唯一贯穿于生产和应用全过程的环节。首先，芯片设计要通过原型测试，否则就不能投入量产；在量产中，晶圆片或者裸芯片如果没有通过晶圆(chip probing，CP)测试(也可以称为中间测试)，无法在下一个工序中进行封装；封装后的成品测试(也称为封装测试或者最终测试(f inal test，FT))是最后的工序，只有测试合格的芯片才能出厂。所以，测试已经成为芯片生产过程中保证产品质量、降低成本的重要环节。

目前，在成品测试中，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。但是由于分选机的托盘有限，导致对大量芯片进行分选时需要重复测试，影响测试效率，增加测试成本。

发明内容

本公开提供一种芯片分选方法、装置、设备及存储介质，以提高芯片测试的测试效率，节约测试成本。

第一方面，本公开提供一种芯片分选方法，可以应用于一测试分选系统。该方法可以包括：获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息；根据待分选芯片在第一送料托盘中的位置信息与待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定当前芯片的分组信息；将当前芯片放入当前芯片的分组信息对应的第一分选位上的下料托盘，其中，下料托盘被配置为放入一个或者多个分组的芯片。

在一些可能的实施方式中，当前芯片在第一送料托盘中的位置信息，包括：当前芯片在第一送料托盘中的坐标信息；或，当前芯片在第一送料托盘中的坐标信息以及第一送料托盘的托盘信息，托盘信息用于唯一标识第一送料托盘。

在一些可能的实施方式中，在根据待分选芯片在第一送料托盘中的位置信息与待分选芯片的分组信息之间的映射关系，确定第一芯片的分组信息之前，上述方法还包括：获得待分选芯片的分组信息；在将待分选芯片放入第一送料托盘后，获得待分选芯片在第一送料托盘中的位置信息；将待分选芯片在第一送料托盘中的位置信息与待分选芯片的分组信息关联保存。

在一些可能的实施方式中，获得待分选芯片的分组信息，包括：对待分选芯片进行的封装测试，获得待分选芯片的分组信息；或，接收来自测试机的待分选芯片的分组信息。

在一些可能的实施方式中，将当前芯片放入当前芯片的分组信息对应的第一分选位上的下料托盘，包括：根据当前芯片的分组信息，判断第一送料托盘对应的各个分选位中是否存在第一分选位；若是，则将当前芯片放入第一分选位上的下料托盘；在根据当前芯片的分组信息，确定各分选位上是否存在第一分选位之后，上述方法还包括：若否，则获得下一个芯片在第一送料托盘中的位置信息。

在一些可能的实施方式中，在获得当前芯片在第一送料托盘中的位置信息之前，上述方法还包括：获得待分选芯片的分组数量和第一送料托盘对应的分选位的数量；根据分组数量和分选位的数量，确定是否需要多次分选；若需要多次分选，则将待分选芯片至少放入第一送料托盘和第二送料托盘；若无需多次分选，则将待分选芯片放入第一送料托盘；其中，第二送料托盘与第一送料托盘不同。

在一些可能的实施方式中，根据分组数量和分选位的数量，确定是否需要多次分选，包括：判断分组数量是否小于或者等于分选位的数量；若是，则表示不需要多次分选；若否，则表示需要多次分选。