[发明专利]一种无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液，其特征在于：以每升镀铜溶液计，由400～600mL开缸剂和400～600mL水组成；

所述的开缸剂由以下组分组成：铜离子10～40 g/L、碱金属氢氧化物30～80 g/L、络合剂150～300 g/L、导电盐20～50g/L、结晶细化剂0.07～2.00 g/L；

所述的铜离子来源于氯化亚铜、氯化铜、硫酸铜和醋酸铜中的至少一种；

所述的碱金属氢氧化物为氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种；

所述的络合剂为还原剂和非还原剂的混合物；

所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠、抗坏血酸钾、异抗坏血酸、异抗坏血酸钠和异抗坏血酸钾中的至少一种；

所述的非还原剂为苹果酸、丙二酸、柠檬酸、酒石酸、葡萄糖、葡萄糖酸钠、苹果酸钠、苹果酸钾、丙二酸钠、柠檬酸钠、柠檬酸钾、酒石酸钾和酒石酸钾钠中的一种或至少两种；

所述的导电盐为氯化钠、氯化钾、硫酸钠、硫酸钾、醋酸钠和醋酸钾中的一种或至少两种；

所述的结晶细化剂为二氧化硒、聚二硫二丙烷磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠和羟乙基磺酸钠中的一种或至少两种。

2.根据权利要求1所述的无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液，其特征在于：

所述的开缸剂由以下组分组成：铜离子10～40 g/L、碱金属氢氧化物45～80 g/L、络合剂150～300 g/L、导电盐20～50g/L、结晶细化剂0.1～2.00 g/L。

3.根据权利要求1或2所述的无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液，其特征在于：

所述的水为去离子水。

4.权利要求1～3任一项所述的无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）用水将提供铜离子的物质、碱金属氢氧化物、络合剂、导电盐和结晶细化剂溶解，得到开缸剂；其中各成分的浓度为10～40 g/L铜离子、30～80 g/L碱金属氢氧化物、150 g/L～300 g/L络合剂、20～50g/L导电盐、0.07～2.00 g/L结晶细化剂；

（2）将步骤（1）制备得到的开缸剂和水混合，开缸剂为体积百分比40～60%，水为体积百分比40～60%，得到无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液。

5.权利要求1～3任一项所述的无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液在电镀领域中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述的应用是用于对工件进行镀铜。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述的工件包括铁基体、锌及锌合金基体、铝及铝合金基体、铜及铜合金基体。

8.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述的镀铜是使用权利要求1～3任一项所述的无氰无磷无氮一价铜镀铜溶液，采用挂镀及滚镀方式进行。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：

所述的滚镀铜的条件如下：采用的镀铜溶液进行电镀，阳极为电解铜，阴极为零件，温度为40～60℃，电镀时间为30～120min，阴极电流密度为0.1～1A/dm²，阳极电流密度为1A/dm²；镀铜溶液的组成如下：450～550mL/L，pH值9～11。