[发明专利]一种电路板焊接装置在审

专利信息
申请号: 202110841533.2 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN113510328A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 吉涛;朱祺;李文慧 申请(专利权)人: 安徽信息工程学院
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 房文亮
地址: 241100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板焊接装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内设置弹顶机构(2)用于顶住并固定电路板(4)上给电器元件,所述弹顶机构(2)上放置有电路板(4),所述电路板(4)的两端设有活动夹紧机构(3),所述活动夹紧机构(3)设置在底座(1)两侧顶端的抽气装置(5)内,所述抽气装置(5)包括对称设置在底座(1)顶部的两套,所述活动夹紧机构(3)能够左右调节便于本装置放置并夹紧不同尺寸的电路板(4),所述弹顶机构(2)与抽气装置(5)互相配合减少焊接产生的废气对周围环境以及人体的影响。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置,其特征在于:所述底座(1)为凹框结构,所述底座(1)包括承重底板(11)、对称设置侧面立柱(12)以及密封垫(13),所述承重底板(11)的上表面设有凹槽(14),所述凹槽(14)内设有弹簧孔(15),所述凹槽(14)内加水,所述侧面立柱(12)焊接固定在承重底板(11)的两端,所述密封垫(13)覆盖在凹槽(14)上将其密封。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接装置,其特征在于:所述弹顶机构(2)包括弹顶针固定板(21)、若干支弹顶针(22)以及弹簧(23),所述弹顶针固定板(21)滑动设置在凹槽(14)内并且位于密封垫(13)的下方,所述弹顶针固定板(21)底部通过弹簧(23)弹性安装在承重底板(11)内,所述弹簧(23)分别安装在弹簧孔(15)内,所述弹顶针(22)均匀的固定在弹顶针固定板(21)的上方,所述弹顶针(22)为中空结构,所述弹顶针(22)内安装有吸水树脂(25)并且吸水树脂(25)的底部伸入到凹槽(14)内,所述弹顶针(22)的顶部设有导热垫(26)。

4.根据权利要求2所述的一种电路板焊接装置,其特征在于:所述活动夹紧机构(3)包括滑动压板(31)、压缩弹簧(32)以及导向槽(33),所述滑动压板(31)上设有拨动板(34),所述滑动压板(31)的底部设有滑动导向块(35),所述滑动压板(31)的背部均匀的分布有多个压缩弹簧(32),所述压缩弹簧(32)固定在侧面立柱(12)的顶部,所述滑动压板(31)通过底部的滑动导向块(35)滑动安装在导向槽(33)内。

5.根据权利要求3所述的一种电路板焊接装置,其特征在于:所述抽气装置(5)包括抽气罩(51)、抽气孔(52)、废气存储囊(53)以及排气管(54),所述抽气罩(51)固定在侧面立柱(12)的顶部,所述抽气孔(52)位于侧面立柱(12)内,所述抽气孔(52)的上端连接抽气罩(51),下端连接在废气存储囊(53)内,所述废气存储囊(53)固定在侧面立柱(12)的内侧面,所述排气管(54)安装在废气存储囊(53)的侧面。

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