[发明专利]一种铜箔生产用压紧裁切装置

说明书

本发明公开了一种铜箔生产用压紧裁切装置，包括支架，所述支架的顶部设置有刀架，所述刀架的中部设置有裁切装置，所述刀架的左右两侧分别设置有进料装置和出料装置，所述裁切装置包括一对切刀辊，所述切刀辊的圆周外壁上设置有轴向设置的切刀，所述进料装置和出料装置包括一组转动连接在刀架底部的输送辊，所述输送辊上绕设有输送带，所述进料装置和出料装置还包括一组转动连接在刀架顶部的转动杆，所述转动杆上固定连接有一组压轮。本发明设计合理，裁切质量高，稳定性高，维护频率低。

技术领域

本发明涉及裁切装置技术领域，具体为一种铜箔生产用压紧裁切装置。

背景技术

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7％以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

铜箔加工完成后肉卷在卷轴上，根据不同的使用场景需要对铜箔进行分切成段，现有的铜箔生产用裁切装置难以克服铜箔粘黏性高的问题，裁切过程中易发生粘黏现象，分切精度低，且需要经常纠正。因此，亟需一种新型的铜箔生产用裁切装置克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔生产用压紧裁切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铜箔生产用压紧裁切装置，包括支架，所述支架的顶部设置有刀架，所述刀架的中部设置有裁切装置，所述刀架的左右两侧分别设置有进料装置和出料装置，所述裁切装置包括一对切刀辊，所述切刀辊的圆周外壁上设置有轴向设置的切刀，所述进料装置和出料装置包括一组转动连接在刀架底部的输送辊，所述输送辊上绕设有输送带，所述进料装置和出料装置还包括一组转动连接在刀架顶部的转动杆，所述转动杆上固定连接有一组压轮。

优选的，所述支架上固定连接有固定板，中部的固定板上固定连接有裁切电机，所述切刀辊与裁切电机驱动连接。

优选的，所述切刀辊辊轴的前端固定连接有切割齿轮，上下切刀辊辊轴上的切割齿轮啮合安装，下侧切刀辊轮轴上的切割齿轮与裁切电机输出轴上的主动齿轮啮合安装。

优选的，左右两侧的固定板上固定连接有驱动电机，所述输送辊和转动杆与驱动电机驱动连接。

优选的，所述输送辊轮轴的前端和转动杆的前端固定连接有传动齿轮，左右相邻的传动齿轮之间设置有调节齿轮，同一排中相邻的传动齿轮与调节齿轮之间啮合安装，其中一列传动齿轮相互啮合安装，一列传动齿轮中下侧的传动齿轮与驱动电机输出轴上的主动齿轮啮合安装。

优选的，所述压轮圆周外壁上均匀分布有缺口。

优选的，所述缺口的外缘设置有圆弧过渡面。

优选的，所述切刀辊的右侧设置有进料板，切刀辊的左侧设置有出料板，所述进料板的上端面设置有平台，所述出料板的上端面设置有导料弧面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明切割在进料装置、出料装置中铜箔贴附在输送带的表面，转动杆上的压轮压设在铜箔的上表面，对铜箔起到压紧作用，压轮之间存在较大的间距，铜箔不易粘附到压轮上。缺口进一步防止铜箔粘附到压轮上。圆弧过渡面避免压伤铜箔。进料时输送带将铜箔移送到平台上，而后滑入上下两侧的切刀辊之间，完成裁切后铜箔经过导料弧面引导被移送到输送带上。本发明设计合理，裁切质量高，稳定性高，维护频率低。

附图说明