[发明专利]一种电解铜箔制造加工处理设备

说明书

本发明涉及电铜箔制造加工技术领域，特别涉及一种电解铜箔制造加工处理设备，包括底板、传送机构、喷水机构、刷洗机构和烘干机构，烘干机构前方设置有卷绕机构，本发明采用的喷水机构将水从铜箔的上方进行喷出清洗，然后再通过刷洗机构上的传送带带动清理毛刷对铜箔进行刷洗，传送带上的清理毛刷连续性的对铜箔进行刷洗，加大了与铜箔之间的接触面积，从而可以有效的将铜箔上粘附的杂质进行清洗干净，避免了铜箔的清洗效果不佳的现象，同时采用的烘干机构可以将擦拭铜箔的海绵层进行烘干，使得海绵层可以有效的将铜箔上的水渍进行吸附，避免铜箔缠绕时仍有水渍残留的状况。

技术领域

本发明涉及电铜箔制造加工技术领域，特别涉及一种电解铜箔制造加工处理设备。

背景技术

电解法的铜箔是指以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料，在含有硫酸铜溶液中溶解，在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制，待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，剥离出的铜箔表面可能残留杂质，因此需要进行清洁去除，清洗之后还需要将铜箔表面的水渍擦干之后才能进行卷绕，但利用电解法制造的铜箔在清洗干燥的过程中会出现以下问题：1、铜箔在剥离的过程中可能粘附有较多的杂质，目前对铜箔进行清洗多是采用清洗辊对铜箔进行刷洗的，清洗辊与铜箔表面接触面积较小，从而导致铜箔的清洗效果不佳。

2、在对铜箔进行干燥处理时，多采用的海绵擦直接将铜箔表面的水渍进行擦干，当海绵擦擦拭一定时间后，海绵擦的内部会积留有一定的水渍，从而导致海绵擦在对后面的铜箔进行擦拭时，吸附水渍效果不佳，无法将铜箔上的水渍擦干。

发明内容

（一）技术方案：为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电解铜箔制造加工处理设备，包括底板、传送机构、喷水机构、刷洗机构、烘干机构和卷绕机构，所述的底板的上端面从左向右依次设置有传送机构、刷洗机构和烘干机构，烘干机构前方设置有卷绕机构，刷洗机构的上方设置有喷水机构。

所述的传送机构包括矩形架、L形顶板、清洗腔、进料槽、出料槽、转动轴、传送辊、一号齿轮和一号电动机，所述的底板的上端面靠近左端处安装有矩形架，矩形架上安装有L形顶板，L形顶板、矩形架、底板三者之间形成清洗腔，矩形架的左右两端分别开设有进料槽与出料槽，L形顶板与底板之间转动连接有前后对称分布的转动轴，转动轴上套设有传送辊，传送辊位于进料槽的右方前后两侧，前后两个转动轴的上端贯穿L形顶板后固定套设有一号齿轮，L形顶板的上端通过机架安装有一号电动机，一号电动机的输出轴与其中一个转动轴相连接，传送辊进行传送减小铜箔在传送过程中的拉扯力。

所述的喷水机构包括矩形通槽、水箱、喷头、出水孔和进水管，所述的L形顶板的上端面开设有矩形通槽，矩形通槽内固定安装有水箱，水箱由开口向上的矩形盒与顶盖组成，水箱位于传送辊右侧，水箱的底部开设有出水孔，出水孔的下端面安装有连通的喷头，水箱的后端面安装有连通的进水管，水箱内的水通过出水孔与喷头喷向铜箔，将铜箔在生产过程中粘附的杂质清洗干净，避免杂质影响到铜箔的质量。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的刷洗机构包括支撑架、转轴、带动辊、传送带、清理毛刷、二号齿轮和皮带，所述的矩形架的前后内壁之间安装有左右对称的支撑架，支撑架与L形顶板之间转动连接有呈前后对称分布的转轴，转轴上套设有带动辊，左右排布的带动辊之间通过传送带传动连接，传送带位于出料槽的左方前后两侧，传送带上通过角板安装有清理毛刷，清理毛刷沿传送带等距离排布，位于左侧的两个转轴的上端贯穿L形顶板后套设有二号齿轮，其中一个转轴上端与其中一个转动轴上均套设有带轮，带轮之间通过皮带传动连接，传送带带动清理毛刷进行移动，清理毛刷的移动方向与铜箔的移动方向相反，便于将铜箔上的杂质有效清洗。