[发明专利]一种基于MXene的导电有机硅弹性体及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202110840010.6 申请日: 2021-07-24
公开(公告)号: CN113462169B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 刘月涛;王哲;张德金;张凯铭;高传慧;武玉民 申请(专利权)人: 青岛科技大学
主分类号: C08L83/08 分类号: C08L83/08;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/14;C08G77/392
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨磊
地址: 266042 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 mxene 导电 有机硅 弹性体 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,包括:

采用含异氰酸酯基的UPy-NCO以及含有羧基和二硫键单体衍生物B对含氨基功能化的聚硅氧烷衍生物A进行改性,得到含二硫键和多重氢键的聚硅氧烷衍生物C;

采用含羧基的瓜氨酸D对MXenesE进行改性,得到含酰胺键的改性MXenesF;

将所述含二硫键和多重氢键的聚硅氧烷衍生物C与含酰胺键的改性MXenesF复合,得到柔MXene的导电有机硅弹性体。

2.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述的含异氰酸酯基的UPy-NCO,具有如下结构:

3.根据权利要求2所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述的含异氰酸酯基的UPy-NCO是采用2-氨基-4-羟基-6-甲基嘧啶和六亚甲基二异氰酸酯反应得到。

4.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述含有二硫键的羧酸类衍生物B的结构单元通式如下:

其中,R3为—(CH2)z—或—(C6H4)z—,z为自然数。

5.根据权利要求4所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,含有二硫键的羧酸类衍生物B为:

2,2′-二硫代二苯甲酸:

或2,2′-二硫代二丙酸:

6.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述含氨基功能化的聚硅氧烷衍生物A为支链型聚二甲基氨基硅氧烷或支链型聚甲基氨基硅氧烷中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述含氨基功能化的聚硅氧烷衍生物A的分子量为1000~30000。

8.根据权利要求6所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述氨基功能化的聚硅氧烷衍生物A的结构单元通式如下:

其中,a和b为大于零的自然数;R1为甲基、苯基或者三氟丙基;R2的结构式为y=0~10。

9.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,所述含有多重可逆键的聚硅氧烷衍生物C的通式如下:

其中,m和n为大于零的自然数;R1为甲基、苯基或者三氟丙基;R2的结构式为y=0~10;R3为—(CH2)z—或—(C6H4)z—,z为自然数。

10.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,UPy-NCO和氨基功能化的聚硅氧烷A的反应温度为50℃~70℃下反应12~24h。

11.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,加入含有二硫键的羧酸类衍生物B后的反应温度为50℃~70℃,反应6~12h。

12.根据权利要求1所述的基于MXene的导电有机硅弹性体的制备方法,其特征在于,MXenes E与小分子L-瓜氨酸D的反应温度为90~120℃,时间为3~24h。

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