[发明专利]一种改善传送手臂与载盘之间温差的方法及传送手臂结构在审
| 申请号： | 202110835695.5 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113421844A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王艳良;李鑫 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 张佑富 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 传送 手臂 之间 温差 方法 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善传送手臂与载盘之间温差的方法，其特征在于：所述方法是在传送手臂表面设置与载盘材质相同的导热条，将导热条固定于传送手臂与载盘接触的表面。
2.一种传送手臂结构，其特征在于：包括陶瓷手臂主体，陶瓷手臂主体设有载盘承托区和散热区，所述陶瓷手臂主体上设有导热条，所述导热条自陶瓷手臂主体上的载盘承托区表面延伸至散热区表面。
3.根据权利要求2所述的一种传送手臂结构，其特征在于：所述陶瓷手臂主体上设有嵌入槽，导热条镶嵌于陶瓷手臂主体上的嵌入槽中。
4.根据权利要求2所述的一种传送手臂结构，其特征在于：所述导热条表面与传送手臂表面相平。
5.根据权利要求2所述的一种传送手臂结构，其特征在于：所述导热条与晶圆载盘材质相同，均由铝材制成。
6.根据权利要求2所述的一种传送手臂结构，其特征在于：所述导热条的形状为平行线形状、曲折迂回状或回字形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海稷以科技有限公司，未经上海稷以科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110835695.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于检修的控制柜
- 下一篇：一种具有电解功能的陶瓷膜及过滤系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
