[发明专利]显示面板、驱动面板及其制造方法在审
申请号: | 202110835566.6 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113571534A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 郑财;丁立薇;马一鸿;李锋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 驱动 及其 制造 方法 | ||
本申请提供一种显示面板、驱动面板及其制造方法,驱动面板具有像素电路区和位于像素电路区周侧的周边区。驱动面板包括基板和驱动器件层,基板包括相背的第一表面和第二表面。在基板第一表面上,驱动器件层包括像素电路和信号连接线,像素电路设置于像素电路区,信号连接线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段,第一走线段在第一表面延伸,第三走线段在第二表面延伸,第二走线段穿过基板连接第一走线段和第三走线段。本申请提供的驱动面板,设置信号连接线的第二走线段贯穿基板的第一表面和第二表面,无需对驱动面板进行弯折,提高了驱动面板的结构强度和工作可靠性,降低了驱动面板的厚度和周边区的尺寸,进而降低显示面板的厚度和边框尺寸。
技术领域
本发明属于光电显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、驱动面板及其制造方法。
背景技术
目前,随着显示装置,如手机等的迅速发展,显示装置给人们的生活工作带来了诸多便利,因此,人们对电子产品需求量的增加。如此,人们对电子产品的性能和便携性也提出了新的需求。
为了提高显示装置的便携性,增强用户体验感,显示装置的窄边框化成为了用户对显示装置不断追求的目标。因此,如何提高显示装置的屏占比、降低显示装置的边框尺寸成为了目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板、驱动装置及其制造方法,能够提高显示装置的屏占比、降低显示装置的厚度和边框尺寸。
一方面,本申请实施例提供一种驱动面板,具有像素电路区和位于像素电路区周侧的周边区,驱动面板包括:基板,包括相背的第一表面和第二表面,驱动器件层,在基板第一表面上,驱动器件层包括像素电路和信号连接线,像素电路设置于像素电路区,信号连接线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段,第一走线段在第一表面横跨周边区延伸且一端与像素电路连接,第三走线段在第二表面延伸,第二走线段穿过基板连接第一走线段和第三走线段。
根据本申请实施例的一方面,基板还包括连接第一表面和第二表面的侧表面,第二走线段设置于侧表面。基板的侧表面开设有贯穿第一表面和第二表面的第一凹槽,第二走线段设置于第一凹槽。
根据本申请实施例的一方面,周边区包括与像素电路区在第一方向上相邻设置的第一子区,第一走线段设置于第一子区,第一子区包括开口位于第一表面的第二凹槽;
第一走线段包括第一子线段和第二子线段,第一子线段沿第一方向延伸,第二子线段在第二凹槽内沿第二方向延伸,第一方向与第二方向相交。
根据本申请实施例的一方面,基板还包括连接孔,第二走线段设置于连接孔。
根据本申请实施例的一方面,驱动面板还包括线路保护层,线路保护层覆盖信号连接线设置,且第三走线段远离第二走线段的一端延伸出线路保护层。
根据本申请实施例的一方面,其特征在于,驱动面板还包括设置于第二表面的驱动芯片,驱动芯片与第三走线段电连接;
可选的,驱动面板还包括设置于第二表面的柔性线路板,柔性线路板与驱动芯片电连接;和/或,驱动面板还包括设置于第二表面的第一绑定端子,第一绑定端子与第三走线段电连接,驱动芯片与第一绑定端子绑定连接。
根据本申请实施例的一方面,第三走线段包括沿自身延伸方向间隔设置的第一部分和第二部分,第一部分与第二走线段电连接;
驱动面板还包括设置于第二表面的第二绑定端子,第二绑定端子与第二部分电连接,驱动芯片与第二绑定端子绑定连接。
另一方面,本申请实施例提供一种显示面板,包括:阵列基板,为上述任意一实施例提供的驱动面板;发光器件层,发光器件层设置于驱动器件层背离基板的一侧;封装保护层,设置于发光器件层背向基板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的