[发明专利]一种装备软件与仿真软件架构的一体化设计方法在审
申请号: | 202110833703.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113760232A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 谢洪森;田华明;郭星香;胡文婷;王传刚;王鼎;田沿平;卢翰;于辉 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军海军航空大学青岛校区 |
主分类号: | G06F8/20 | 分类号: | G06F8/20;G06F30/15;G06F13/42 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 孙园园 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装备 软件 仿真 架构 一体化 设计 方法 | ||
1.一种装备软件与仿真软件架构的一体化设计方法,包括总线协议模块,其特征在于,所述总线协议模块电性连接有适配器模块,所述适配器模块电性连接有交互数据服务模块,所述交互数据服务模块电性连接有数据模块,所述数据模块电性连接有软件功能模块。
2.根据权利要求1所述的一种装备软件与仿真软件架构的一体化设计方法,其特征在于:所述数据模块的输入端连接有航电仿真单元、飞行仿真单元、计算机兵力单元、其他功能仿真单元。
3.根据权利要求1所述的一种装备软件与仿真软件架构的一体化设计方法,其特征在于:所述数据模块的输入端连接有航电单元、显控单元、雷达单元、飞控单元以及其他机载单元。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种装备软件与仿真软件架构的一体化设计方法,其特征在于:所述适配器模块为传输层,所述交互数据服务模块为交互层,所述数据模块为数据层,所述软件功能模块为应用层。
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