[发明专利]一种用于螺柱焊的螺钉及焊接装置有效
申请号: | 202110830076.7 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113600982B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 吕彦龙;柴禄;滕俊飞;侯金保 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B23K9/20 | 分类号: | B23K9/20;B23K9/32 |
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地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 螺柱焊 螺钉 焊接 装置 | ||
1.一种基于用于螺柱焊的螺钉的焊接方法,其特征在于,采用的焊接装置包括电机(1)、连接套(2)、定位套(3)、焊枪(4)、斜垫块(5)、螺柱焊底座(6)及定位板(7)、用于保证每次焊接过程的压力精准控制的数显压力装置,所述电机(1)的输出轴通过所述连接套(2)与所述焊枪(4)连接,所述连接套(2)套设于所述焊枪(4)且用于定位所述焊枪(4);
所述焊枪(4)的一端设有用于安装螺钉(100)的安装部(401),所述定位套(3)套设于所述安装部(401)且用于定位所述安装部(401),所述安装部(401)穿设于所述定位板(7)以使所述螺钉(100)垂直接触于待焊曲面零件(200)的曲面方向;所述螺柱焊底座(6)放置于所述斜垫块(5)的斜槽内且用于放置所述待焊曲面零件(200),所述定位板(7)放置于所述待焊曲面零件(200)上且与所述螺柱焊底座(6)相配合用于定位所述待焊曲面零件(200),所述电机(1)的输出轴通过联轴器(8)与所述连接套(2)连接;
用于螺柱焊的螺钉包括螺钉本体(101)、圆环凸台(102)和锥形凸台(103),所述螺钉本体(101)的端部设有所述圆环凸台(102)以及一个或多个锥形凸台(103),所述圆环凸台(102)围设于一个或多个所述锥形凸台(103);所述圆环凸台(102)沿所述螺钉本体(101)的端部周向设置,所述锥形凸台(103)为圆锥凸台;所述圆环凸台(102)的高度比所述锥形凸台(103)的高度低0.1~0.3mm;
焊接方法包括以下步骤:
步骤1、将焊枪和连接套通过周向均匀分布的定位孔实现两者的精确定位;
步骤2、定位套的内径尺寸和焊枪的安装部匹配实现两者的定位;同时将待焊螺钉装配到焊枪内实现焊前螺钉的装配;
步骤3、联轴器、电机轴、电机整体装配在垂直水平面的架子上,保证三者的固定,将连接套上端面的轴和联轴器连接,实现精准定位;
步骤4、将螺柱焊底座放置在斜垫块上,将待焊曲面零件放置在螺柱焊底座上端面,同时将定位板放置在待焊曲面零件上,其中定位板和待焊曲面零件通过定位销实现精准定位;
步骤5、定位套的外径尺寸和定位板的孔径尺寸匹配,将定位套嵌入定位板的定位孔,最终实现整个装配过程;
步骤6、焊前通过上述步骤1-5实现了螺钉和待焊曲面零件的精准定位和装配,将曲面螺钉的焊接转变成垂直于曲面法向,竖直方向的运动;
步骤7、打开电机,根据数显压力装置显示数值精确控制输出的压力,通过电机轴竖直向下的运动带动连接套向下运动,进而带动焊枪和螺钉沿着竖直方向运动,根据焊枪及连接套自身的重力以及电机输出的压力,最终实现焊接过程压力的精准控制。
2.根据权利要求1所述的基于用于螺柱焊的螺钉的焊接方法,其特征在于,所述螺钉本体(101)的直径为5mm。
3.根据权利要求1所述的基于用于螺柱焊的螺钉的焊接方法,其特征在于,所述锥形凸台(103)的高度为0.8~1.2mm。
4.根据权利要求1所述的基于用于螺柱焊的螺钉的焊接方法,其特征在于,所述锥形凸台(103)的底部直径为0.8~1.2mm。
5.根据权利要求1所述的基于用于螺柱焊的螺钉的焊接方法,其特征在于,所述圆环凸台(102)的内径为4.4~4.6mm,外径为4.6~4.8mm。
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