[发明专利]CPU覆膜模具及其覆膜工艺

权利要求书

1.一种CPU覆膜模具，其特征是由上模封板、上模和底模组成，上模封板设置一个气室，气室上面安装密封条，上模封板前端设置用来封闭模具用的模锁，上模封板侧面设置与真空机和气室连通的真空阀，上模与上模封板通过螺丝锁紧，上模设置用来固定EVA中底的卡槽，卡槽前侧设置进料孔，卡槽内侧周圈上开设若干与上模封板的气室相通的气孔，上模后部设置溢料窗，底模与上模通过后端的轴套连接，底模周圈护唇上设置溢料槽，溢料槽前端有与上模的进料槽相通，溢料槽后端与溢料窗相通。

2.根据权利要求1所述的CPU覆膜模具，其特征是上模的卡槽内侧大约1mm的周圈上均匀开设直径1mm左右的气孔。

3.根据权利要求1所述的CPU覆膜模具，其特征是上模的卡槽内部设置若干上模定位钉，用来对EVA中底固定定位。

4.根据权利要求1所述的CPU覆膜模具，其特征是上模卡槽外侧设置若干模钉，底模相应于上模的模钉设置定位孔。

5.根据权利要求1所述的CPU覆膜模具，其特征是上模前端设置上模把手。

6.根据权利要求1所述的CPU覆膜模具，其特征是底模侧面设置挡墙，以提高上模和底模的连接密封性。

7.一种CPU覆膜工艺，其特征是采用权利要求1或2或3或4或5或6所述的CPU覆膜模具，上模与上模封板通过螺丝经模锁锁紧固定，先将EVA中底做好，EVA中底固定在上模的卡槽中，打开真空阀，EVA中底与CPU模具上盖紧密贴合在一起且不易掉落，然后将CPU模具上下模合模，将CPU原料由进料孔灌入，合模后，EVA中底与CPU底模间留有2-3mm的空隙，CPU上模后端有一个溢料窗，当溢料窗有料溢出时，证明CPU原料已经灌满，结束灌料，取底即可。