[发明专利]一种制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法

权利要求书

1.一种制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、获取目标零件的结构模型；

S2、根据零件结构模型设计热等静压毛坯模型；

S3、提取热等静压毛坯模型的闭合外表面轮廓作为包套模型；

S4、对包套模型进行处理，并将文件导入电子束选区熔化设备控制系统；

S5、使用电子束选区熔化设备成形包套，粉末同时被真空封装在完全密闭的包套内；

S6、对包套外表面进行清理，完成真空自封装整体粉末包套的制作；

S7、把真空自封装整体粉末包套放入热等静压炉中热等静压、取出工件、机械加工后成为最终零件。

2.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述步骤S1中，获取目标零件的结构模型包括：使用计算机辅助设计软件直接构建，或对目标零件进行激光扫描、CT断层扫描，得到点云数据，然后，利用逆向工程来构造目标零件的结构模型。

3.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述步骤S2中，设计热等静压毛坯模型包括：根据零件模型预留机加工余量设计零件毛坯、计算热等静压收缩量、减小表面应力集中。

4.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述步骤S3中，提取热等静压毛坯模型的闭合外表面轮廓作为包套模型，所述包套模型的外表面是具有一定厚度的实体。

5.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述步骤S4中，对包套模型进行处理，包括：支撑设计、温度模拟、变形模拟和切片处理。

6.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述步骤S6之后还包括步骤：

S61、对自封装整体密闭粉末包套进行检漏，所述检漏采用的方法为氦质谱检漏法和卤素检漏法。

7.如权利要求1所述的制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其特征在于，所述自封装整体密闭粉末包套的包套材料和粉末材料相同。