[发明专利]真空包装机及真空包装系统

说明书

本发明公开了一种真空包装机及真空包装系统，真空包装机包括：机架、上输送通道、下输送通道、加热装置、抽真空装置、膜框组件、膜框升降装置，上输送通道位于在机架的上部；下输送通道位于上输送通道的下方；膜框组件包括下膜框、活动设置在下膜框上的上膜框及能够驱动上膜框和下膜框相对运动的膜框打开驱动装置；膜框升降装置设置在机架上并能够驱动上膜框和下膜框远离或靠近加热装置；膜框升降装置避让下输送通道，通过上述结构，使得膜框升降装置能够对下输送通道形成避让，真空包装机内能够形成用于与双层输送线对接的上输送通道和下输送通道，使得真空包装机能够与输送线直接进行对接，方便输送线的合理布局。

技术领域

本发明涉及包装设备领域，特别涉及一种真空包装机及真空包装系统。

背景技术

在真空贴体包装过程中需要底膜和上膜配合置物板对待包装物进行包装，在连续包装过程中需要涉及上膜的送料、升降及加热过程，置物板需要配合双层的输送线实现自动流转及取放料，申请人在先申请的中国专利号为“CN201420617502.4”，名称为“一种热塑包装机”，在输送线的侧向设置包装机，以便于避让下层的输送通道，但是如此设置，会浪费至少两个的输送线卡位，减少了工位的布置，不利于生产线的布置。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种真空包装机，能够适用于双层输送线。

本发明还提出一种真空包装系统。

根据本发明的第一方面实施例的真空包装机，包括：机架、上输送通道、下输送通道、加热装置、抽真空装置、膜框组件、膜框升降装置，机架上设置用于输出膜材的膜材送出装置；上输送通道位于在机架的上部；下输送通道位于上输送通道的下方；加热装置设置在机架上，并位于上输送通道的上方；抽真空装置设置在机架上；膜框组件设置在上输送通道处，膜框组件包括下膜框、活动设置在下膜框上的上膜框及能够驱动上膜框和下膜框相对运动的膜框打开驱动装置；膜框升降装置设置在机架上并能够驱动上膜框和下膜框远离或靠近加热装置；其中，膜框升降装置从下输送通道的沿输送方向的侧方连接至上膜框和/或下膜框，或，膜框升降装置设置在下输送通道的上方并与下输送通道之间具有间隔。

根据本发明实施例的真空包装机，至少具有如下有益效果：通过上述结构，使得膜框升降装置能够对下输送通道形成避让，真空包装机内能够形成用于与双层输送线对接的上输送通道和下输送通道，使得真空包装机能够与输送线直接进行对接，方便输送线的合理布局，并能够产生更多的可操作工位。

在本发明的一些实施例中，膜框升降装置包括位于下输送通道下方的链轮驱动机构、分布在机架侧面(下输送通道的沿输送方向的侧方)的链轮组件及绕设在链轮组件上的链条，下膜框滑动设置在机架上并通过一连接组件连接至链条，链条移动时能够通过连接组件带动下膜框及上膜框升降移动，即可实现对下膜框及上膜框的升降驱动。

在本发明的一些实施例中，下膜框上设置有若干导杆，机架上设置有与导杆配合的导套，连接组件包括设置在导杆上的连接件，链条的部分链段固定在连接件上，当链条移动时，即可通过连接件、导杆带动下膜框升降移动。

在本发明的一些实施例中，上膜框的一端与下膜框的一端铰接，膜框打开驱动装置能够驱动上膜框相对于下膜框转动打开，且打开后的开口方向朝向工件的输出方向，以便于送出包装好的工件。

在本发明的一些实施例中，膜框打开驱动装置包括固定在机架上的举升气缸，上膜框上设置有顶压配合件，举升气缸的活塞杆能够顶压至顶压配合件，从而驱动上膜框相对于下膜框转动。

在本发明的一些实施例中，还包括辅助升降装置，辅助升降装置能够带动上膜框和下膜框远离上输送通道，以便将工件送入上输送通道。

在本发明的一些实施例中，辅助升降装置包括固定在机架上的升降气缸，升降气缸的活塞杆能够顶压至下膜框的底部，从而实现上膜框和下膜框的举升。