[发明专利]一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备

说明书

本发明公开了一种PCB板线路层制作方法、PCB板及终端设备。本发明提供的PCB板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的PCB板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在PCB板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了PCB板制作流程。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备。

背景技术

PCB板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

在现有的PCB板制作流程中，存在丝印流程，将文字符号等通过丝网印刷的方式印制在PCB板表面，即PCB板上设置有单独的丝印字符层，而丝印需要制作单独的丝印底片，导致PCB板制作流程复杂。

因此，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板线路层制作方法、PCB板及终端设备，旨在解决现有技术中需要制作丝印底片导致PCB板制作流程复杂的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

本发明的第一方面，提供一种PCB板线路层制作方法，所述PCB板线路层制作方法包括：

准备导电材料；

在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：

将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述预设字符的线条和所述预设线路不相接。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述目标线路层为PCB板的所有线路层的最外层线路层；所述得到目标线路层之后，所述方法还包括：

在所述目标线路层的表面进行阻焊处理。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：

在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述预设字符不包括电子器件的位号。

所述的PCB板线路层制作方法，其中，所述导电材料为铜箔。

本发明的第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板中的至少一层线路层采用本发明第一方面提供的PCB板线路层制作方法制成。