[发明专利]一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110822374.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113603848A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 支肖琼;黄杰;廖曦;李欣;吴杰 | 申请（专利权）人： | 四川东材科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G14/06 | 分类号： | C08G14/06 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含有 碳氢 亚胺 低介电 耐热 树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，其特征是：该化合物具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式：
式(Ⅰ)中，n为1～10,R1为H、乙烯基、烯丙基、以“-CH2-、-C(CH3)2-、-SO2、-O-、-CO-”为桥接基团的双酚、“苯并结构上双键与式(Ⅱ)中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式(Ⅲ)中亚胺环上的双键加成聚合结构”；
R2为苯基、硝基苯、乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰基、以“-CH2-、-SO2-”为桥接基团的双胺、“苯并结构上双键与式(Ⅱ)中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式(Ⅲ)中亚胺环上的双键加成聚合结构”；
R3为H、“苯并结构上酚羟基与式(Ⅲ)中亚胺环上的双键加成聚合的结构”。
R4为H、烯丙基、“苯并结构上双键与式(Ⅱ)中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式(Ⅲ)中亚胺环上的双键加成聚合结构”；
式(Ⅱ)、式(Ⅲ)中：x、y为0～10,z为5～20、n为1～10,R5为H、甲基、乙烯基；R6为-CH2-、-SO2、-O-、-CO-、-S2-、-(CH2)2-、-(CH2)4-、-(CH2)6-、-(CH2) 8-、-(CH2)10-，-(CH2)12-，R7为H、-CH3、-C2H5-、-C3H7-、-COOH、-NO2、-CH＝CH2、-CH2-CH＝CH2、叔丁基、苯基、甲基丙烯酰基。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川东材科技集团股份有限公司，未经四川东材科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110822374.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
