[发明专利]组合传感器和电子设备

权利要求书

1.一种组合传感器，其特征在于，包括：

封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体设有连通所述容纳腔与外界环境的开口；

气压传感器和声学传感器，所述气压传感器和所述声学传感器安装于所述容纳腔内；以及

防护板组件和防水透气膜，所述防水透气膜贴设于所述防护板组件，并与所述防护板组件封盖在所述开口处，所述防护板组件开设有过孔，所述过孔被配置为允许外界环境的声音和气流进入所述容纳腔内。

2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述防护板组件包括上下相对设置的第一防护板和第二防护板，所述第一防护板与所述第二防护板均开设有所述过孔，所述第二防护板连接于所述封装壳体，所述防水透气膜设置在所述第一防护板与所述第二防护板之间。

3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述第一防护板上的过孔与所述第二防护板上的过孔对应设置。

4.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述防水透气膜通过粘接层分别与所述第一防护板、所述第二防护板连接，并使所述防水透气膜与所述第一防护板、所述第二防护板之间形成有间隙。

5.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括密封圈，所述封装壳体的侧壁设有凹槽，所述密封圈的部分嵌入所述凹槽内，另一部分露出所述凹槽外，以密封安装所述封装壳体。

6.如权利要求1至5任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述封装壳体包括罩壳和底壳，所述罩壳开设有所述开口，所述罩壳与所述底壳连接并围合形成有第一腔体，所述底壳内形成有第二腔体，所述底壳开设有过声孔，所述第一腔体通过所述过声孔与所述第二腔体连通并形成为所述容纳腔，所述气压传感器安装于所述第一腔体内，所述声学传感器安装于所述第二腔体内。

7.如权利要求6所述的组合传感器，其特征在于，所述气压传感器包括MEMS气压芯片和第一ASIC芯片，所述MEMS气压芯片叠置于所述第一ASIC芯片的上方；

和/或，所述声学传感器包括MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片与所述过声孔对应设置，所述第二ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置。

8.如权利要求6所述的组合传感器，其特征在于，所述开口开设于所述罩壳的顶部，所述气压传感器设于所述罩壳的底部；

和/或，所述罩壳的材质为金属；

和/或，所述底壳的材质为陶瓷。

9.如权利要求6所述的组合传感器，其特征在于，所述底壳包括基板和盖体，所述盖体与所述基板连接并围合形成所述第二腔体，所述罩壳与所述盖体连接并围合形成所述第一腔体，所述过声孔开设于所述盖体。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的组合传感器。