[发明专利]一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物，所述组合物由以下重量份的原料混合制备而成：(1)热固性碳氢树脂20‑40份；(2)陶瓷粉20‑35份；(3)有机阻燃剂5‑15份；(4)有机溶剂10‑30份；(5)引发剂1‑5份。本发明制得的粘结片介电性能低，粘结片与高频板多层压合后不会产生空洞与裂缝，避免产品长期使用后引起的各种电气性能失效。

技术领域

本发明涉及高频覆铜板技术领域，更具体的说是涉及一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用。

背景技术

覆铜板是电子设备印刷电路板基板的常用材料，但是作为作户外电子设备印刷电路板的基板，其需要具有较强的阻燃耐老化性能和耐湿防潮性能，在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要覆铜板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象，柔性电路板中与导电线路相接触的胶层材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。

现有的应用于高频覆铜板的高频粘结片介电性能较高，流动性差，在压合后会产生空洞、裂缝。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用，以解决上述背景技术中提出的现有的应用于高频覆铜板的高频粘结片介电性能较高，流动性差，在压合后会产生空洞、裂缝的问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物，所述组合物由以下重量份的原料混合制备而成：

(1)热固性碳氢树脂20-40份；

(2)陶瓷粉20-35份；

(3)有机阻燃剂5-15份；

(4)有机溶剂10-30份；

(5)引发剂1-5份。

优选的，所述热固性碳氢树脂为马来酸酐加合的聚丁二烯、马来酸酐化的聚丁二烯苯乙烯共聚物、环氧化的羟基封端的聚丁二烯树脂、甲基丙烯酸酯化聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物、氢化的羟基封端的聚烯烃树脂中的一种或者两种以上的混合物。

优选的，所述陶瓷粉为纳米级二氧化硅、纳米级二氧化钛、纳米级钛酸钡、纳米级钛酸锶中的一种或者两种以上的混合物。

优选的，所述有机阻燃剂为十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、双DOPO乙烷中的一种或者两种以上的混合物。

优选的，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、溶剂油、全氯乙烯中的一种或者两种以上的混合物。

优选的，所述引发剂为2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)-3-己炔中的一种或者两种以上的混合物。

本发明还公开了上述组合物在制备多层高频覆铜板粘结片中的应用。

进一步的，所述粘结片的制备方法包括以下步骤：

步骤一：首先在容器内部加入热固性碳氢树脂，在热固性碳氢树脂内分别加入陶瓷粉、有机阻燃剂、有机溶剂，混合均匀后制成胶水；

步骤二：将步骤一中制得的胶水取出放入球磨机内进行分散；

步骤三：将步骤二中的胶水从球磨机内取出，随后使用不开纤玻璃纤维布进行浸渍；

步骤四：将步骤三中浸渍胶水后的纤玻璃纤维布取出放入烘箱内，烘箱温度调整至100-150℃进行烘干，得到粘结片。