[发明专利]预处理组合物

权利要求书

1.一种用于处理基底的体系，其包含：

用于接触基底的至少一部分的第一组合物，该第一组合物包含镧系元素阳离子和氧化剂；和

用于处理基底的至少一部分的第二组合物，该第二组合物包含第IA族金属阳离子。

2.权利要求1的体系，其中氧化剂在第一组合物中的存在量是25ppm-25000ppm，基于该第一组合物的总重量计。

3.权利要求1的体系，其中镧系元素阳离子包含铈、镨或者其组合。

4.权利要求1的体系，其中镧系元素阳离子在第一组合物中的存在量是50ppm-200ppm(以阳离子计)，基于第一转化组合物的总重量计。

5.权利要求1的体系，其中第IA族金属阳离子包含锂、钠、钾或者其组合。

6.权利要求1的体系，其中第IA族金属阳离子在第二组合物中的存在量是5ppm-30000ppm(作为金属阳离子)，基于该第二组合物的总重量计。

7.权利要求1的体系，其中第二组合物的pH是8-13。

8.权利要求1的体系，其中所述体系基本上没有磷酸盐。

9.一种基底，其是用权利要求1的体系处理的。

10.一种处理基底的方法，其包含：

将基底表面的至少一部分与包含镧系元素阳离子和氧化剂的第一组合物接触；和

将基底表面的至少一部分与包含第IA族金属阳离子的第二组合物接触。

11.权利要求10的方法，其中使基底表面接触第一组合物以在接触的基底表面上产生镧系元素阳离子的水平，该水平比未与第一组合物接触的基底表面大至少100个数，其是通过X射线荧光测量的(使用X-Met7500测量，Oxford Instruments；运行参数60秒逐时分析，15Kv，45μA，滤波器3，T(p)＝1.5μs)。

12.权利要求10的方法，其中与第一组合物的接触发生在与第二组合物的接触之前。

13.权利要求10的方法，其中与第二组合物的接触发生在与第一组合物的接触之前。

14.权利要求10的方法，其中与第一组合物接触了15秒-4分钟。

15.权利要求10的方法，其进一步包含将基底在110℃-232℃的温度加热15分钟-30分钟。

16.用根据权利要求15的方法处理的基底，其中该基底的b*值小于3.09(排除光谱分量，25mm孔)。