[发明专利]一种车机系统通信串口压力测试系统及方法有效
申请号: | 202110815443.6 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113655773B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 胡颖;杨玄;康厚芹 | 申请(专利权)人: | 东风汽车集团股份有限公司 |
主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 430056 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 通信 串口 压力 测试 方法 | ||
本发明公开了一种车机系统通信串口压力测试系统,其外部连接有测试模块和上位机,该系统包括:MCU,用于接收调试串口发送的指令,对该指令进行CRC校验,若校验通过,则启动压力测试模块;若校验不通过或不具备进入压力测试状态,则拒绝启动压力测试模块;压力测试模块,用于在启动后自动开启定时器,三分钟内未接收到上位机发送的具体测试案例指令,则退出压力测试模式;若三分钟内接收到具体测试案例指令,则判断压力测试模块类别及测试类型并进行解析,生成测试间隔和测试次数;MCU根据测试类型、测试间隔和测试次数设置响应的时间间隔。本发明用以开发过程中发现车机程序对异常情况和极端情况的适应能力,开发出高可靠性的车机系统。
技术领域
本发明属于汽车技术领域,具体涉及一种车机系统通信串口压力测试系统及方法。
背景技术
随着人们对智能化汽车需求增加,越来越多的汽车上装载了车机装置。目前车机装置多数采用MCU+SOC的架构,并外接多种功能芯片,如功放芯片,EEPROM存储芯片等一起完成整改车机功能的开发。车机系统中的控制芯片如MCU和SOC需要和各种控制的外设芯片进行交互控制,实现与外设芯片之间的通信交流。有的时候,MCU和SOC控制芯片需要同样的车身信息,若同时采集会造成控制芯片的资源浪费,因此MCU和SOC之间同样需要进行信息交互。设计中,通信交互一般都是具有时间间隔,以保证系统其它功能正常运行。虽然后期测试团队会对整机的功能测试,但是只会对显示屏上的按键以及显示的功能进行测试,该测试方式无法模拟极端情况,比如对错误通信信息的处理能力,无间隔通信压力测试等,并且某些外设芯片的通信只在芯片内部存在,并不会将接口在车机显示屏上进行显示,无法对底层驱动测试到位。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种车机系统通信串口压力测试系统及方法,用以开发过程中发现车机程序对异常情况和极端情况的适应能力,开发出高可靠性的车机系统。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种车机系统通信串口压力测试系统,测试时,车机系统通过MCU的串口引脚与外部PC机相连,软件方面其外部设备上还安装有供发送具体测试案例指令的上位机,MCU内部含有压力测试模块,
MCU,用于接收调试串口发送的指令,对该指令进行CRC校验,若校验通过,则启动压力测试模块;若校验不通过或不具备进入压力测试状态,则拒绝启动压力测试模块;
压力测试模块,用于在启动后自动开启定时器,三分钟内未接收到上位机发送的具体测试案例指令,则退出压力测试模式;若三分钟内接收到具体测试案例指令,则判断压力测试模块类别及测试类型并进行解析,生成测试间隔和测试次数;
MCU根据测试类型、测试间隔和测试次数设置响应的时间间隔。
进一步地,在进行所述CRC校验后,若校验通过,生成四字节测试字,并对测试字各个bit位取反并返回,交互三次后,启动压力测试模块。
进一步地,所述判断测试模块型号及测试类型并进行解析,生成测试间隔和测试次数的具体过程为:
若测试模块为SOC且类型为MCU接收数据,则MCU需要向SOC转发完整的测试指令,通知SOC即将配合MCU展开串口压力测试;
若测试模块为外接设备模块,则MCU无需转发测试指令;
若测试模块为MCU与SOC之间的通信接口,则任意选择进行某一项测试或者全部测试;
若测试类型为MCU发送数据,则MCU调用数据发送接口,数据包发送完毕后立即继续调用发送接口发送数据,直至数据包发送次数达到指令预设值,MCU数据发送完毕后,延时10ms发送测试结束指令给SOC,以确保SOC已将完成全部接收处理,SOC收到结束指令后,返回SOC收到的字节数,MCU同时将该消息转发给上位机,若收到的数据个数与指令发出的数据个数相同,则说明该类型的通信交互结果正常;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东风汽车集团股份有限公司,未经东风汽车集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110815443.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。