[发明专利]一种可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂及其应用方法

说明书

本发明属于电路板保护材料技术领域，具体涉及可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂，包括如下重量组分：丙烯酸酯低聚物30‑50％、稀释剂6.5‑48.9％、膨胀微球10‑20％、自由基引发剂1‑3％、流平剂0.1‑0.5％、触变增稠剂10‑20％；所述膨胀微球的受热膨胀温度为85‑105℃且该温度下膨胀微球仅膨胀不破裂。本发明的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂能够在电路板后处理工序中保护电路板上的特定位置，防止绝缘后处理影响电路板接线处导电，并在后处理工序后通过烘烤方法像爆米花一样膨胀，膨胀形成的粗糙表面形变会自行剥离受保护表面，从而仅需采用气枪吹扫等简易方法方便的进行剥离。

技术领域

本发明属于电路板保护材料技术领域，具体涉及一种可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂及其应用方法，所制备的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂具有光照固化和可膨胀的双重特征，能够在电路板后处理工序中保护电路板上的特定位置，防止绝缘后处理影响电路板接线处导电，并在后处理工序后通过烘烤方法像爆米花一样膨胀，膨胀形成的粗糙表面形变会自行剥离受保护表面，从而仅需采用气枪吹扫等简易方法方便的进行剥离。

背景技术

消费电子市场和高级应用场景对电子电路板的各类性能要求越来越高，其中以防霉菌、防潮湿、防盐雾的三防要求几乎成为现代电路板的基本要求。电路板三防的实现主要依靠电路板涂覆技术和其他电路板后处理技术，尤其是半成品电路板的后处理非常重要。半成品电路板的封装保护一般采用喷涂、离子溅射、化学沉积等方法，这些后处理工艺能够在电路板表面覆盖一层保护层，起到绝缘、密封、疏水、或者自清洁等作用。电路板一般不会单独工作，需要连接其他电路或外界设备、传感器、负载等等，这些连接的位置要求导电和连接稳定，这显然与电路板本体的三防要求产生了冲突，也就是说，在后处理过程中需要保证电路板该导电的地方导电性不能被破坏，而需要收到保护的地方保护又要充足。为了完成这种选择性导电性保留的需求，传统电路板处理工艺会在处理前对需保护位置进行先行保护，一般做法是采用点胶或涂胶工艺在需保护的部位涂抹可固化的保护树脂，然后通过热或光照等手段使其固化，受到保护的电路板进行后处理后再通过技术手段去除固化在需保护位置的保护层。目前工艺中，点胶涂胶和后处理手段都可以方便的通过技术手段实现自动化控制，但是固化后的保护图层具有强度高，附着力较强和厚度薄等特点，有些甚至会渗入导电位置的金属片后部，使其难以剥离，采用机器视觉控制自动剥离具有很高难度，很多处理厂家无奈只能采用人工手剥的方法进行处理。为解决这一困扰电路板保护的痛点，本发明拟发明一种可膨胀光固化电路板保护树脂，采用先固化后膨胀的方法，实现电路板保护树脂在完成保护电路板处理过程的使命后仅需简单低温烘烤即可从电路板上轻松剥离或吹离下来。