[发明专利]液晶聚酯树脂组合物

说明书

本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物，其特征在于，其含有(A)液晶聚酯、(B)滑石以及(C)云母，相对于所述(A)液晶聚酯100质量份，所述(B)滑石与所述(C)云母的总量((B)+(C))为5质量份以上且100质量份以下，而且，所述(B)滑石与所述(C)云母的质量比((B)/(C))为9/1～1/9。

本申请是申请日为2017年12月26日、申请号为201780080875.9、发明名称为“液晶聚酯树脂组合物”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物。

本申请基于2016年12月28日在日本申请的日本特愿2016-256462号提出并要求其优先权，其内容援用于本文。

背景技术

液晶聚酯具有优异的薄壁成型性、高耐热性。因此，液晶聚酯用于使用回流焊接工序的连接器、继电器、骨架等表面安装用电子部件。在信息通信领域中，进行表面安装用电子部件的高集成化、小型化、薄壁化、低高度化，其中，在连接器部件中，薄壁化的倾向显著。

作为这种薄壁化的连接器的代表例，可举出用于将印刷布线基板之间接合的板对板(Board to Board)连接器、用于连接柔性印刷基板(有时简称为FPC)与柔性扁平电缆(有时简称为FFC)的FPC用连接器等。对于板对板连接器、FPC用连接器，随着使用印刷布线基板的电子设备的小型化，要求连接器的安装面积节省空间化。例如，提供一种连接器的金属端子间的间距为0.35mm以下的窄间距连接器。另外，还提供一种在嵌合连接器的状态下的厚度尺寸(所谓的堆叠高度)为0.6mmt以下的低高度的连接器。

如果要满足这种窄间距化、低高度化的要求，必须缩小保持金属端子的液晶聚酯成型品的尺寸，连接器的强度变得非常弱，有可能不能维持实用强度。即，如果将连接器薄型化，则处理或安装连接器时产生的应力导致连接器产生扭转、破裂等破坏的可能性升高。

因此，要求作为以板对板连接器、FPC用连接器为代表的薄壁连接器的成型材料的液晶聚酯，同时具有优异的薄壁流动性和薄壁强度。

例如，为了将树脂填充至1.0mmt左右的薄壁的部分，需要减少填充材料的量。但是，对于填充材料的含量较少的组合物，强度不够，产生安装时的回流焊接工序的加热处理(以下，有时简称为“回流处理”)导致翘曲变形的问题。

另外，在回流焊接工序中，如果连接器产生翘曲，则在金属端子与形成于基板的电路之间产生空隙。这样，焊料不能维持用于嵌入该空隙的体积，在金属端子与电路分开的状态下，焊料固化。其结果是，产生不能电导通的接合不良。

另外，将连接器冷却至常温，接着，在产生翘曲变形的情况下，金属端子也与电路分开，引起电不导通的接点不良。

因此，期望连接器在回流焊接工序的加热处理时的翘曲变形少，进一步，要求在回流中在焊接固化的状态下翘曲变形少。

在专利文献1中公开了一种液晶性聚酯树脂组合物，作为耐热性、成型性及机械特性优异的液晶聚酯，其是至少含有(A)液晶性聚酯树脂100重量份以及(B)滑石10～100重量份的液晶性聚酯树脂组合物，其特征在于，组合物中的(B)滑石的吸油量(a1)ml/100g与比表面积(a2)(m²/g)的比(a1/a2)为14.0～26.0(ml·g)/(100g·m²)，而且，数均粒径为10～30μm。

在专利文献2中公开了一种液晶聚合物组合物，其以降低成型品的翘曲为目的，相对于液晶性聚合物100重量份，配合1～200重量份的平均粒径为5～100μm且纵横比为3.0～5.0的滑石而成。

另外，在专利文献3中公开了一种液晶性聚酯树脂组合物，作为耐热性、耐冲击性优异的液晶性聚酯树脂组合物，相对于液晶性聚酯树脂100重量份，配合平均粒径为2.5～3.5μm的滑石10～150重量份以及平均纤维直径为3～9μm的玻璃纤维10～150重量份而成。