[发明专利]一种光模块结构及其制作方法

权利要求书

1.一种光模块结构，其特征在于：包括模块外壳、PCB板、硅光集成芯片、激光器、透镜、氮化铝基板和DSP芯片；所述PCB板上设有中空部，所述模块外壳上设有凸台，所述PCB板设置于所述模块外壳上，且所述凸台伸至所述中空部内；所述凸台上固定有氮化铝基板，所述氮化铝基板上依次贴有激光器、透镜和硅光集成芯片；所述PCB板上位于所述硅光集成芯片背离所述激光器的一侧设有DSP芯片，所述DSP芯片通过SMT工艺固定在PCB板上，所述激光器和所述硅光集成芯片分别通过金线与所述PCB板连接。

2.如权利要求1所述的一种光模块结构，其特征在于：所述PCB板上设有保护罩，所述激光器、所述透镜和所述硅光集成芯片均位于所述保护罩内。

3.如权利要求2所述的一种光模块结构，其特征在于：所述保护罩的边缘与所述PCB板之间通过防水胶密封。

4.如权利要求1所述的一种光模块结构，其特征在于：所述凸台的四周与所述中空部的内壁之间通过防水胶进行密封。

5.如权利要求1所述的一种光模块结构，其特征在于：所述氮化铝基板的大小与所述凸台的大小一致。

6.如权利要求1所述的一种光模块结构，其特征在于：所述氮化铝基板通过导电银胶粘接于所述凸台上，所述硅光集成芯片通过导电银胶粘接于所述氮化铝基板上。

7.如权利要求1所述的一种光模块结构，其特征在于：所述激光器采用共晶焊接工艺粘接在小基板上，所述小基板通过导电银胶粘接于所述氮化铝基板上。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的光模块结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将PCB板装在模块外壳上，模块外壳上的凸台伸至PCB板的中空部内，并在凸台的四周通过防水胶与中空部的内壁之间进行密封；

2）将氮化铝基板用导电银胶粘接在凸台上；

3）将激光器先粘在一个小基板上，再将小基板和硅光集成芯片用导电银胶固定在氮化铝基板上；

4）将激光器、硅光集成芯片和PCB板通过打金线进行电连接；

5）给光模块加电，调整激光器和硅光集成芯片中间的透镜的位置，将激光器发出的光耦合进硅光集成芯片的波导；

6）完成发射输出FA和接收输入FA的耦合；

7）给激光器和硅光集成芯片加上保护罩并用防水胶密封。