[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110807555.7 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113540199A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 包征;张家祥;王明强;王康;杨皓天;刘皓瑜;罗淼;郝晓东;左堃;张燚;傅晓亮;张斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括基板、覆盖在所述基板上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的走线层、覆盖所述走线层的第二绝缘层,以及设置在所述第二绝缘层上的阳极层,所述基板包括衬底,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域;
其中,所述走线层包括第一走线部,所述第一走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一绝缘层上设置有凹槽,所述凹槽在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一走线部设于所述凹槽中;或者,
所述走线层包括第二走线部,所述第二走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影不存在交叠,所述显示面板还包括与所述阳极层同层设置的第三走线部,所述第三走线部与所述第二走线部过孔连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽的深度大于或等于所述第一走线部的厚度的1/3,且小于或等于所述第一走线部的厚度的3/2。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽的底面与所述基板之间的所述第一绝缘层的厚度大于或等于所述第一走线部的厚度的1/3。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的侧壁与所述第一走线部之间填充有所述第二绝缘层。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阳极层包括分立的多个阳极区,所述阳极区在所述衬底上的正投影覆盖所述像素开口区域在所述衬底上的正投影,所述阳极区与所述发光器件一一对应,所述阳极区用于驱动对应的所述发光器件,所述第三走线部设置在相邻的所述阳极区之间的非显示区域。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基板还包括:
缓冲层,形成在所述衬底上;
有源层,形成在所述缓冲层上;
第一栅绝缘层,覆盖所述有源层;
第一栅电极层,形成在所述第一栅绝缘层上;
第二栅绝缘层,覆盖所述第一栅电极层;
第二栅电极层,形成在所述第二栅绝缘层上;所述第一绝缘层覆盖所述第二栅绝缘层及所述第二栅电极层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述走线层还包括源漏极电极部,所述源漏极电极部与所述有源层过孔连接,所述阳极层与所述源漏极电极部过孔连接。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
制备基板;所述基板包括衬底;
在所述基板上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成走线层;
形成覆盖所述走线层的第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成阳极层;
其中,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域;
所述在所述基板上形成第一绝缘层之后,还包括:在所述第一绝缘层上形成凹槽;所述凹槽在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述走线层包括第一走线部,所述第一走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一走线部设于所述凹槽中;或者,
所述在所述第二绝缘层上形成阳极层,包括:在所述第二绝缘层上同层形成阳极层和第三走线部;所述走线层包括第二走线部,所述第二走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影不存在交叠,所述第三走线部与所述第二走线部过孔连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的