[发明专利]印刷电路板及其制备方法、摄像机主板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括依次交替层叠的绝缘基材和图案化导电层，且层叠的底层和顶层均为所述导电层，所述导电层为遮光材质，所述绝缘基材为透光材质；

所述印刷电路板具有用于承载图像传感器的连接区，所述连接区设置有贯通所述绝缘基材和所述导电层的过孔，且每一所述导电层在所述过孔的周围依次设置有第一导电区、镂空区和第二导电区；所述第一导电区围设所述过孔，所述镂空区围设所述第一导电区，所述第二导电区围设所述镂空区，所述连接区投影覆盖所述镂空区；

其中，至少一个导电层上的所述第一导电区投影覆盖其他导电层上的所述镂空区，且所述至少一个导电层上的所述镂空区被所述其他导电层上的所述第二导电区投影覆盖。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中一个导电层上的所述第一导电区的尺寸大于其他任一导电层上的所述第一导电区和所述镂空区的尺寸之和。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括至少三个所述导电层，位于所述底层和所述顶层之间的其中一个导电层上的所述第一导电区的尺寸大于其他任一导电层上的所述第一导电区和所述镂空区的尺寸之和。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述其中一个导电层上位于所述连接区之内的所述第二导电区未设置有走线。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述其中一个导电层之外的其他导电层上位于所述连接区之内的走线投影不重叠。

6.根据权利要求1-5任一项所述的印刷电路板，其特征在于，还包括阻焊层和遮光焊料，位于所述顶层和/或所述底层背离所述绝缘基材的表面，所述阻焊层对应所述过孔的位置设置有贯通的开口，所述遮光焊料填充所述开口和至少部分所述过孔。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层和所述遮光焊料位于所述底层背离所述绝缘基材的表面，所述开口的尺寸大于所述过孔的尺寸，以使所述底层上的所述第一导电区通过所述遮光焊料电连接至其他器件。

8.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：

将绝缘基材和图案化导电层依次交替层叠，且层叠的底层和顶层均为所述导电层，所述导电层为遮光材质，所述绝缘基材为透光材质；其中，每一所述导电层包括第一导电区、镂空区和第二导电区；所述镂空区围设所述第一导电区，所述第二导电区围设所述镂空区，各所述第一导电区的位置对应；且至少一个导电层上的所述第一导电区投影覆盖其他导电层上的所述镂空区，所述至少一个导电层上的所述镂空区被所述其他导电层上的所述第二导电区投影覆盖；

在所述第一导电区的中间位置处形成贯通所述绝缘基材和所述导电层的过孔，以形成用于承载图像传感器的连接区；其中，所述连接区投影覆盖所述镂空区。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电区的中间位置处形成贯通所述绝缘基材和所述导电层的过孔的步骤之后，还包括：

在所述底层和/或所述顶层背离所述绝缘基材的表面形成图案化的阻焊层，所述阻焊层对应所述过孔的位置具有贯通的开口；

在所述开口位置处形成遮光焊料，并使所述遮光焊料填充所述开口和至少部分所述过孔。

10.一种摄像机主板，其特征在于，包括：

权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，或者，根据权利要求8-9任一项所述的印刷电路板的制备方法制备得到的印刷电路板；

图像传感器，由所述印刷电路板的连接区承载，且所述图像传感器的光接收面背离所述印刷电路板。