[发明专利]一种基于H面微带探针的3mm组件气密结构

权利要求书

1.一种基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，包括3mm组件盒体、波导密封窗、H面波导微带探针过渡结构、上腔体、盖板，所述H面波导微带探针过渡结构设置在3mm组件盒体内部，用于将从波导密封窗接收到的信号耦合到盒体内部的平面微带电路上；3mm组件盒体底部开口形成波导端口对外接口，并通过波导密封窗焊接密封；3mm组件盒体顶部通过盖板焊接密封。

2.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，所述波导密封窗包括外壳和填充玻璃，所述外壳中部开设通孔，填充玻璃填充在通孔中。

3.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，所述外壳采用可伐合金4J29，并进行表面镀金。

4.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，所述3mm组件盒体底部开口处铣有尺寸与波导密封窗相同的安装槽，用于安装波导密封窗。

5.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，所述安装槽周围设有溢流槽，用于焊锡。

6.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，所述H面波导微带探针过渡结构采用导电胶粘接在3mm组件盒体内表面。

7.根据权利要求1所述的基于H面微带探针的3mm组件气密结构，其特征在于，盖板采用采用激光封焊工艺焊接在3mm组件盒体上。