[发明专利]晶圆合片机有效
| 申请号: | 202110803224.6 | 申请日: | 2021-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN113421841B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
| 发明(设计)人: | 杨伟雄;邓琼意;周鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市韩际信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G49/07 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;唐琴 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市南城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆合片机 | ||
1.一种晶圆合片机,其特征在于:包括机架、安装于所述机架的移料机构和物料放置机构、安装于所述机架的物料中转机构和合片机构、及安装于所述机架的检测机构,所述检测机构与所述合片机构对应设置;所述合片机构包括安装于所述机架的工作台组件和合片组件,所述合片组件与所述工作台组件对应设置;
所述工作台组件包括安装于所述机架的合片底板、安装于所述合片底板的第一驱动单元、滑动安装于所述合片底板的工作架、安装于所述工作架的工作台和顶出单元、及安装于所述工作架的旋转单元和底片抽真空单元,所述旋转单元与所述工作台传动连接,所述底片抽真空单元的一端与所述工作台连通,所述顶出单元的一端与所述工作台连接;所述工作台设有槽口,所述顶出单元的一端安装有顶柱,所述顶柱部分位于所述槽口中,所述底片抽真空单元与所述顶柱连通;
所述合片组件包括安装于所述机架的合片龙门架、安装于所述合片龙门架的合片横向移动单元、安装于所述合片横向移动单元的合片纵向移动单元、及安装于所述合片纵向移动单元的气压计和真空贴合单元,所述气压计和所述真空贴合单元连接,所述真空贴合单元位于所述工作台的上方,
所述真空贴合单元包括安装于所述合片纵向移动单元的真空罩、安装于所述真空罩的压合气缸和伸缩件、安装于所述伸缩件的连接杆、及安装于所述连接杆的压合件,所述连接杆可伸缩的安装于所述伸缩件,所述压合件与所述压合气缸连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆合片机,其特征在于:所述检测机构包括安装于所述机架的检测龙门架、安装于所述检测龙门架的镜头安装架和视觉光源、安装于所述镜头安装架的检测镜头,所述检测镜头与所述工作台对应设置,所述检测镜头位于所述工作台的上方。
3.根据权利要求1所述的晶圆合片机,其特征在于:所述移料机构包括安装于所述机架的第二驱动单元和移动底板、安装于所述移动底板的机械臂、安装于所述机械臂的物料上夹和物料下夹,所述机械臂与所述第二驱动单元传动连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆合片机,其特征在于:所述物料放置机构包括安装于所述机架的物料安装架、安装于所述物料安装架的上物料放置单元和下物料放置单元、及安装于所述物料安装架的成品放置单元,所述下物料放置单元位于所述上物料放置单元和所述成品放置单元之间。
5.根据权利要求4所述的晶圆合片机,其特征在于:所述上物料放置单元包括安装于所述物料安装架上物料放置底座和上物料限位电机、及安装于所述上物料限位电机的上物料限位件、及放置于所述上物料放置底座的上物料架;所述下物料放置单元包括安装于所述物料安装架下物料放置底座和下物料限位电机、及安装于所述下物料限位电机的下物料限位件、及放置于所述下物料放置底座的下物料架;所述成品放置单元包括安装于所述物料安装架成品放置底座和成品限位电机、及安装于所述成品限位电机的成品限位件、及放置于所述成品放置底座的成品架。
6.根据权利要求1所述的晶圆合片机,其特征在于:所述物料中转机构包括安装于所述机架的中转放置组件和中转组件,所述中转组件位于所述中转放置组件的一侧,所述中转放置组件位于所述工作台组件的一侧。
7.根据权利要求6所述的晶圆合片机,其特征在于:所述中转放置组件包括安装于所述机架的第三驱动单元、安装于所述第三驱动单元的中转放置架、及安装于所述中转放置架的限位气缸、及安装于所述限位气缸的限位架,所述限位架位于所述中转放置架的外侧。
8.根据权利要求6所述的晶圆合片机,其特征在于:所述中转组件包括安装于所述机架的中转横向移动单元、安装于所述中转横向移动单元的中转纵向移动单元、安装于所述中转纵向移动单元的中转电机、安装于所述中转电机的中转架、安装于所述中转架的中转气缸和中转吸盘,所述中转气缸和所述中转吸盘连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





