[发明专利]耳机、电子设备和入耳检测方法在审

专利信息
申请号: 202110802413.1 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113542961A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王韬 申请(专利权)人: 成都纤声科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐正瑜
地址: 610000 四川省成都市中国(四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 耳机 电子设备 入耳 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于,包括:壳体和第一功能芯片;

所述第一功能芯片包括收音单元和超声换能单元,所述收音单元用于采集外部声音信号,所述超声换能单元用于进行入耳检测;

所述第一功能芯片安装在所述壳体内;

所述壳体上设置有第一收音孔和超声孔;

所述超声孔设置在所述壳体的入耳侧,所述第一收音孔设置在所述壳体除所述入耳侧外的其它侧。

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第一收音孔为降噪收音孔;

所述降噪收音孔设置在所述壳体背离所述入耳侧的一侧。

3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括入耳壳体和耳柄壳体;

所述第一功能芯片在所述耳柄壳体内,且位于所述耳柄壳体与所述入耳壳体的连接位置;

所述超声孔开设在所述耳柄壳体上,所述超声孔与所述入耳壳体连接位置的距离小于第三预设距离。

4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第一收音孔为通话收音孔;

所述壳体包括入耳壳体和耳柄壳体;

所述第一功能芯片安装在所述耳柄壳体内,所述通话收音孔开设在所述耳柄壳体的底部。

5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括:一个或多个第二功能芯片,所述第二功能芯片包括:收音单元;

所述第二功能芯片安装在所述入耳壳体内或所述耳柄壳体内;

所述入耳壳体或所述耳柄壳体开设与所述第二功能芯片对应的第二收音孔;

所述第二收音孔设置在所述入耳壳体的背离入耳侧的一侧,或,所述耳柄壳体的背离入耳侧的一侧。

6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述第二收音孔与所述通话收音孔的距离大于第四预设距离。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的耳机,其特征在于,所述第一收音孔与所述第一功能芯片的所述收音单元的距离,小于所述第一收音孔与第一功能芯片的超声换能单元距离;

所述超声孔与所述第一功能芯片的超声换能单元的距离,小于所述超声孔与所述第一功能芯片的所述收音单元的距离。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的耳机,其特征在于,包括:充电模块;

所述充电模块包括:电池,与所述电池电性连接的充电接口。

9.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1-8任意一项所述的耳机。

10.一种入耳检测方法,其特征在于,应用于权利要求1-8任意一项所述的耳机,所述入耳检测方法包括:

通过所述第一功能芯片的超声换能单元输出超声信号,由所述超声孔发射至外界;

通过所述超声换能单元检测到折射回的所述超声信号,则判定所述耳机处于佩戴状态。

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