[发明专利]气溶胶基质结构和气溶胶产生装置在审
| 申请号: | 202110801926.0 | 申请日: | 2021-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN113598418A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 郭聪慧;梁峰 | 申请(专利权)人: | 深圳麦时科技有限公司 |
| 主分类号: | A24F40/40 | 分类号: | A24F40/40;A24F40/46;A24F40/485;A24F47/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 刘希 |
| 地址: | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气溶胶 基质 结构 和气 溶胶 产生 装置 | ||
本申请公开了一种气溶胶基质结构和气溶胶产生装置。该气溶胶基质结构至少包括基质段,和设置在基质段一端的气道段,以及设置在气道段远离基质段一端的滤嘴段;基质段包括气溶胶产生基质和发热体,发热体具有密闭腔,气溶胶产生基质设于密闭腔中;密闭腔的一端具有第一开口,另一端为密封端;气道段具有抽吸通道和若干第一进气孔;其中,抽吸通道通过第一开口与密闭腔连通;若干第一进气孔将抽吸通道与外界大气连通。本申请的气溶胶基质结构和气溶胶产生装置中,气溶胶产生基质的残渣不容易遗留在加热装置中,并且,生成的气溶胶的物质成分一致性好,用户抽吸口感较好。
技术领域
本发明涉及电子雾化装置技术领域,尤其涉及一种气溶胶基质结构和气溶胶产生装置。
背景技术
加热不燃烧(Heat Not Burning,HNB)装置,是一种加热装置加上气溶胶产生基质(经过处理的植物叶类制品)的组合设备。外部加热装置通过高温加热到气溶胶产生基质可以产生气溶胶但是却不足以燃烧的温度,能在不燃烧的前提下,让气溶胶产生基质产生用户所需要的气溶胶。
其中,气溶胶产生基质在抽吸完毕后,容易将残渣遗留或粘附在加热装置中。这不仅容易造成加热装置清洁困难、出现杂味和异味,严重影响用户的抽吸体验,而且还影响加热效率以及控温精度,造成气溶胶产生装置的可靠性变差,用户口感体验变差。此外,在抽吸过程中,外部的冷空气从气溶胶产生基质流过,使得气溶胶产生基质的温度变化剧烈,使得气溶胶产生基质的裂解反应不稳定,生成的气溶胶的物质成分一致性差,继而影响了用户的抽吸口感。
发明内容
本申请提供的气溶胶基质结构和气溶胶产生装置能解决气溶胶产生基质的残渣容易遗留在加热装置中,以及生成的气溶胶的物质成分一致性差,用户抽吸口感差的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的第一个技术方案是:提供一种气溶胶基质结构,至少包括基质段,和设置在基质段一端的气道段,以及设置在气道段远离基质段一端的滤嘴段;
基质段包括气溶胶产生基质和发热体,发热体具有密闭腔,气溶胶产生基质设于密闭腔中;密闭腔的一端具有第一开口,另一端为密封端;
气道段具有抽吸通道和若干第一进气孔;其中,抽吸通道通过第一开口与密闭腔连通;若干第一进气孔将抽吸通道与外界大气连通。
其中,若干第一进气孔设置于气道段的侧壁,并位于气道段靠近基质段的一端。
其中,其特征在于,若干第一进气孔沿气道段的周向方向间隔分布。
其中,若干第一进气孔位于气道段靠近基质段的一端;气道段还包括若干第二进气孔,若干第二进气孔位于气道段远离基质段的一端,用于在抽吸过程中对进入抽吸通道内的气溶胶进行降温。
其中,若干第二进气孔沿气道段的周向方向间隔设置。
其中,气道段包括多个第二进气孔,多个第二进气孔位于气道段远离基质段的一端;多个第二进气孔集沿气道段的轴向方向间隔设置。
其中,第二进气孔的孔径小于第一进气孔的孔径。
其中,气道段内设置有降温介质,用于对进入气道段内的气溶胶进行降温。
其中,降温介质设置在气道段的内侧壁上并避开第一进气孔所在的位置;且降温介质沿气道段的轴向方向贯穿气道段,且降温介质的内部中空,降温介质的内表面围设的空间形成抽吸通道。
其中,降温介质填充在抽吸通道内,并位于气道段远离基质段的一端。
其中,降温介质的材料为聚乳酸或醋酸纤维。
其中,滤嘴段与气道段连通,用于对气道段抽吸的气溶胶进行过滤,滤嘴段内填充有过滤介质,用于对气道段抽吸的气溶胶进行过滤。
其中,第一进气孔的形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。
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