[发明专利]一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器在审
| 申请号: | 202110796817.4 | 申请日: | 2021-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN113624348A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 梁中翥;于海洪;徐海阳 | 申请(专利权)人: | 东北师范大学 |
| 主分类号: | G01J5/20 | 分类号: | G01J5/20;G01J5/58;G01J5/02 |
| 代理公司: | 长春市东师专利事务所 22202 | 代理人: | 张铁生;刘延军 |
| 地址: | 130024 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 表面 离激元 谐振器 红外探测器 | ||
1.一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于,它包括:等离激元谐振器、热敏电阻层,支撑层,谐振腔。
2.根据权利要求1所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:所述的等离激元谐振器为表面图形化阵列的等离激元谐振器。
3.根据权利要求2所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:它还包括吸收层和/或金属反射层。
4.根据权利要求3所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:所述的等离激元谐振器在红外波段的几何尺寸设置的范围为:周期为300nm~6μm,宽度为0.1~3μm,厚度为10nm~2μm。
5.根据权利要求1所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:一种等离激元谐振器的红外探测器,该结构由上至下依次为:等离激元谐振器,吸收层,热敏电阻层,支撑层,谐振腔,金属反射层;
所述的等离激元谐振器为钛网格谐振器层;吸收层为氮化硅吸收层;热敏电阻层为氧化钒热敏电阻层;谐振腔为1/4λ谐振腔。
6.根据权利要求5所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:所述的氮化硅吸收层厚度为10~150nm;氧化钒热敏电阻层在30nm~200nm之间;氮化硅支撑层的厚度为100~150nm;谐振腔的厚度为2μm~4μm之间;金反射层的厚度为50~100nm;钛网格谐振器的厚度为20nm~200nm之间;宽度为100nm~1μm之间,周期为1μm~6μm之间。
7.根据权利要求1或3所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:一种等离激元谐振器的红外探测器,该结构由上至下依次为:等离激元谐振器,热敏电阻层,支撑层,谐振腔,金属反射层;
所述的等离激元谐振器为钛网格谐振器层;热敏电阻层为非晶硅热敏电阻层;支撑层为氮化硅支撑层;谐振腔为1/4λ谐振腔。
8.根据权利要求7所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:所述的氧化钒热敏电阻层在30nm~200nm之间,氮化硅支撑层的厚度为100~150nm;谐振腔的厚度为2μm~4μm之间,铝反射层的厚度为50~100nm;钛网格谐振器层的厚度为10nm~150nm之间,宽度为100nm~1.2μm之间,周期为1μm~6μm之间。
9.根据权利要求1所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:一种等离激元谐振器的红外探测器,该结构由上至下依次为:吸收层,热敏电阻层,支撑层,等离激元谐振器,谐振腔,金属反射层;
所述的吸收层为氮化硅吸收层;热敏电阻层为氧化钒热敏电阻层;支撑层为氮化硅支撑层;等离激元谐振器为铝网格谐振器层;谐振腔为1/4λ谐振腔。
所述的氮化硅吸收层厚度为150nm,氧化钒热敏电阻层在30nm~200nm之间,氮化硅支撑层的厚度为100~150nm;谐振腔的厚度为2μm~4μm之间,金属反射层的厚度为50~100nm;铝网格谐振器的厚度为10nm~150nm之间,宽度为100nm~1.2μm之间,周期为1μm~6μm之间。
10.根据权利要求1所述的一种集成表面等离激元谐振器的红外探测器,其特征在于:一种等离激元谐振器的红外探测器,该结构由上至下依次为:热敏电阻层,支撑层,等离激元谐振器,谐振腔,金属反射层;
所述的热敏电阻层为非晶硅热敏电阻层;支撑层为氮化硅支撑层;等离激元谐振器为铝网格谐振器层;谐振腔为1/4λ谐振腔;金属反射层为铝反射层。
所述的非晶硅热敏电阻层在30nm~200nm之间,氮化硅支撑层的厚度为100~150nm;谐振腔的厚度为2μm~4μm之间,铝反射层的厚度为50~100nm;铝网格谐振器层的厚度为10nm~150nm之间,宽度为100nm~1.2μm之间,周期为1μm~6μm之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北师范大学,未经东北师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110796817.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





