[发明专利]一种环氧基导热胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种环氧基导热胶粘剂，属于胶粘剂材料技术领域，由如下对应重量份的物质制成：55～65份环氧树脂、4～7份固化剂、2～5份增塑剂、1～4份稀释剂、1～2份阻燃剂、0.5～1份催化剂、8～12份改性填料。本发明胶粘剂导热效果好、稳定性强，且制备方法简单，易于推广应用。

技术领域

本发明属于胶粘剂材料技术领域，具体涉及一种环氧基导热胶粘剂及其制备方法。

背景技术

胶粘剂和粘接技术与传统的连接技术相比，具有零部件变形小，应力分布均匀，粘接强度高，可粘接性能、厚度差异较大的材料，胶缝有密封作用，工艺简单，可减轻结构件质量等优点，这些优点使其在航空航天及其他高技术领域获得了广泛应用。目前在5G、高速芯片、激光成像等领域，导电和导热都是硬需求，而且要求越来越高。

环氧树脂为现今最常用的高分子树脂体系，其粘接性能强，力学性能优异，剩度低，固化条件简单，尤其适用于导热胶的配置。据检索，现有技术CN108485594A公开了一种胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0—10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份。此胶粘剂也使用了环氧树脂，但整体的成分配伍不合理，导致其制备的胶粘剂固化后的硬度、导热性等均存在一定短板。市场上需要一种品质更好、使用更稳定的环氧基导热胶粘剂。

发明内容

本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种环氧基导热胶粘剂。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种环氧基导热胶粘剂，由如下对应重量份的物质制成：

55～65份环氧树脂、4～7份固化剂、2～5份增塑剂、1～4份稀释剂、1～2份阻燃剂、0.5～1份催化剂、8～12份改性填料；

所述改性填料的制备方法包括如下步骤：

(1)先将银铜包覆粉末放入到⁶⁰Co-γ射线辐照箱内进行辐照处理，15～20min后取出备用，在辐照处理期间控制辐照的总剂量为4～5kGy；

(2)将步骤(1)处理后的银铜包覆粉末与硅烷偶联剂、焦磷酸钠、去离子水对应按照重量比5～8：20～25：3～6：90～100进行混合，完成后得混合液备用；

(3)将玻璃片浸入到步骤(2)所得的混合液中，浸泡处理50～60min后取出，再进行清洗处理后得改性玻璃片备用；

(4)将步骤(3)处理后的改性玻璃片浸入到单层石墨烯溶液中，超声处理8～10min后取出，再对改性玻璃片进行真空干燥处理，最后再经剥离粉碎处理即可。

优选的，由如下对应重量份的物质制成：

60份环氧树脂、6份固化剂、4份增塑剂、3份稀释剂、1.5份阻燃剂、0.8份催化剂、10份改性填料。

进一步的，所述固化剂为三乙醇胺。

进一步的，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯中的至少一种。

进一步的，所述稀释剂为乙醇或乙酸乙酯。

进一步的，所述阻燃剂为氢氧化镁。

进一步的，所述催化剂为二月硅酸丁基锡、氯铂酸中的一种。

进一步的，步骤(4)中所述的单层石墨烯溶液的质量分数为3～5％；所述的超声处理时控制超声波的频率为400～450kHz；所述的真空干燥处理时的温度为90～95℃、时长为1～1.5h；所述的粉碎处理后控制颗粒的粒径不大于800目。