[发明专利]一种制作三维立体传感器的方法及传感器

说明书

本发明实施例公开了一种制作三维立体传感器的方法及三维立体传感器。制作三维立体传感器的方法可以继续采用目前成熟的丝网印刷技术进行电路图印制，在印制电路图的时候根据预设的立体三维结构进行电极排布，再结合折叠方法，可以将二维的传感方式转变成具有直观性的三维传感方式。这种方法简单地实现了二维传感方式至三维传感方式地跨越。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种制作三维立体传感器的方法及由所述方法制得的传感器。

背景技术

随着智能传感系统的发展和应用，控制接口作为重要交互器件已广泛应用于机器人、穿戴式设备、生物医疗等领域。其中，触觉传感器是最重要和复杂的一类传感器。

自2012年被报道以来，基于摩擦电效应的自供电触觉传感器已经得到了广泛的研究。基于摩擦电效应的自供电触觉传感器利用丝网印刷技术在特定的基底上印制电极，作为传感器的正摩擦层。丝网印刷技术属于传统的图案化技术，是一种二维平面(2D)技术。基于丝网印刷技术制备的传感器，都是基于平面操作识别触觉、滑觉信号，无法实现更加直观的三维传感和控制应用。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种制作三维立体传感器的方法及由所述方法制得的传感器。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种制作三维立体传感器的方法及由所述方法制得的传感器。该制作三维立体传感器的方法可以基于现有的丝网印刷技术、再结合折叠的步骤来实现制作三维立体传感器。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种制作三维立体传感器的方法包括步骤S1：采用丝网印刷技术在预设基底上印制符合要求的电路图；步骤S2：将所述预设基底以预设折叠的方式进行折叠，从而将所述预设基底形成预设的立体三维结构。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1与步骤S2之间还包括步骤S12：在所述预设基底上印制与所述立体三维结构相匹配的折叠基准线。

作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，选用一个与所述预设的立体框架结构一致的立体框架，将所述预设基底以预设折叠的方式沿所述立体框架进行折叠，从而将所述立体框架包裹在所述预设基底内部。

作为本发明的进一步改进，所述预设基底的形状与所述立体框架的外表面的形状一致。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1之后形成的具有电路的预设基底包括基底层、电极层和负摩擦层。

作为本发明的进一步改进，所述电路图中电极的位置根据所述预设的立体三维结构进行相应地排布。

作为本发明的进一步改进，所述电路图在所述立体三维结构的各个面上可采用共用电极的模式。

本发明实施例还提供一种三维立体传感器，该三维立体传感器采用上述任意一种方法制作。

作为本发明的进一步改进，在所述三维立体传感器的任意一个面工作时，所述三维立体传感器可实现物体的二维平面运动感知。

作为本发明的进一步改进，在所述三维立体传感器的任意多个面结合工作时，所述三维立体传感器可实现物体的空间三维运动感知。

本发明具有以下优点：

本发明实施例提供了一种制作三维立体传感器的方法，该方法可以继续采用目前成熟的丝网印刷技术进行电路图印制，在印制电路图的时候根据预设的立体三维结构进行电极排布，再结合折叠方法，可以将二维的传感方式转变成具有直观性的三维传感方式。这种方法简单地实现了二维传感方式至三维传感方式地跨越。

附图说明