[发明专利]投影曲面的加工方法及装置

权利要求书

1.一种投影曲面的加工方法，其特征在于，所述投影曲面的加工方法包括：

获取待加工投影目标的目标曲线；

根据所述目标曲线生成设定半径的管道型面，得到与所述目标曲线对应的圆形管道面；

与所述目标曲线所在平面平行且沿所述目标曲线的方向对所述圆形管道面进行弧形切割，留下具有多个重叠曲面的切割面，并对所述切割面上的所述重叠曲面进行修剪，得到目标曲面；

沿所述目标曲面的X轴、Y轴及Z轴中的任一轴向进行放大，以及根据所述目标曲面对待加工工件的表面进行加工。

2.如权利要求1所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述目标曲线包括至少两段隔开的曲线，所述与所述目标曲线所在平面平行且沿所述目标曲线的方向对所述圆形管道面进行弧形切割，留下具有多个重叠曲面的切割面，并对所述切割面上的所述重叠曲面进行修剪，得到目标曲面，具体包括：

与所述目标曲线所在平面平行且沿所述目标曲线的方向分别对至少两段所述圆形管道面进行的弧形切割；

留下具有多个重叠曲面的切割面，并对所述切割面上的所述重叠曲面进行修剪，得到至少两个目标曲面；

对至少两个所述目标曲面进行拼接。

3.如权利要求2所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述对至少两个所述目标曲面进行拼接之后，还包括：

对至少两个所述目标曲面的边缘进行对齐处理。

4.如权利要求1所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述管道型面的设定半径为3.5mm-3.8mm。

5.如权利要求1所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述弧形切割的弧面面宽为3mm-5mm，弧面切高为0.5mm-1.0mm。

6.如权利要求1所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述沿所述目标曲面的X轴、Y轴及Z轴中的任一轴向进行放大的放大倍数为25-35倍。

7.如权利要求1所述的投影曲面的加工方法，其特征在于，所述待加工投影目标为文字及花纹中的任一种。

8.一种投影曲面的加工装置，其特征在于，所述投影曲面的加工装置包括：

获取模块，用于获取待加工投影目标的目标曲线；

生成模块，用于根据所述目标曲线生成设定半径的管道型面，得到与所述目标曲线对应的圆形管道面；

预切割模块，用于与所述目标曲线所在平面平行且沿所述目标曲线的方向对所述圆形管道面进行的弧形切割，留下具有多个重叠曲面的切割面，并对所述切割面上的所述重叠曲面进行修剪，得到目标曲面；

加工模块，用于沿所述目标曲面的X轴、Y轴及Z轴中的任一轴向进行放大，以及根据所述目标曲面对待加工工件的表面进行加工。

9.一种切割设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1至7中任意一项所述方法中的步骤。

10.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至7中的任意一项所述方法中的步骤。