[发明专利]一种基于寄生耦合的贴片天线和电子设备

权利要求书

1.一种基于寄生耦合的贴片天线，其特征在于，

所述贴片天线包括主辐射结构，以及至少一个寄生结构；

所述主辐射结构中包括至少一个主辐射体，第一寄生结构包括第一寄生辐射体，所述第一寄生结构包括在至少一个所述寄生结构中；

所述主辐射结构上设置有沿第一方向的第一短路壁，所述短路壁将所述主辐射体划分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分分别连接不同的馈源；

所述第一寄生辐射体设置在所述第一部分的第一方向，所述第一寄生辐射体与所述主辐射体由第一缝隙隔离开，所述第一寄生辐射体通过所述第一缝隙进行电场耦合实现寄生作用。

2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述主辐射体的第一部分产生的谐振为第一谐振，所述第一谐振覆盖第一频段，所述第一寄生辐射体产生的谐振为第二谐振，所述第二谐振覆盖第二频段，所述第二频段与所述第一频段部分或全部重合。

3.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，在所述第二频段与所述第一频段部分重合的情况下，所述第一谐振的带宽大于第三谐振的带宽，所述第三谐振是在没有设置所述第一寄生辐射体的情况下，所述主辐射体的第一部分产生的谐振。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的贴片天线，其特征在于，所述寄生结构还包括设置在所述第一寄生辐射体上的第二短路壁。

5.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，所述第二短路壁设置在所述第一寄生辐射体上的第一边，所述第一边所在直线与所述主辐射体的交线与所述第一短路壁相对。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的贴片天线，其特征在于，所述第一寄生结构还包括第二寄生辐射体，所述第二寄生辐射体设置在所述第二部分的第一方向，所述第二寄生辐射体与所述主辐射体由所述第一缝隙隔离开，所述第二寄生辐射体通过所述第一缝隙进行电场耦合实现寄生作用。

7.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，

所述第一寄生辐射体和所述第二寄生辐射体间隔设置。

8.根据权利要求6或7所述的贴片天线，其特征在于，

所述主辐射体的第二部分产生的谐振为第四谐振，所述第四谐振覆盖第三频段，所述第二寄生辐射体产生的谐振为第五谐振，所述第五谐振覆盖第四频段，所述第三频段与所述第四频段部分或全部重合。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的贴片天线，其特征在于，

在所述第三频段与所述第四频段部分重合的情况下，所述第四谐振的带宽大于第六谐振的带宽，所述第六谐振是在没有设置所述第二寄生辐射体的情况下，所述主辐射体的第二部分产生的谐振。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的贴片天线，其特征在于，

所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，所述第一频段低于所述第三频段。

11.根据权利要求10所述的贴片天线，其特征在于，

所述贴片天线应用于进行基于超宽带UWB技术的辐射，所述第一频段包括在[6.25GHz，6.75GHz]中，所述第三频段包括在[7.75GHz，8.25GHz]中。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的贴片天线，其特征在于，所述贴片天线还包括第二寄生结构，所述第二寄生结构包括在至少一个所述寄生结构中，所述第二寄生结构与所述第一寄生结构相对于所述主辐射体的第一中线对称，所述第一中线是与所述第一方向垂直的中线。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备设置有至少一个处理器，射频模块，以及至少一个如权利要求1-12中任一项所述的基于寄生耦合的贴片天线；

所述电子设备在进行信号发射或接收时，通过所述射频模块和所述贴片天线进行信号的发射或接收。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述信号的发射或接收是基于UWB技术的信号的发射或接收。