[发明专利]复合材料及由其制成的覆铜层压物

权利要求书

1.一种用于制造覆铜层压物的复合材料，所述复合材料包含铜箔和粘合剂层，

其中

所述铜箔具有0.170gΩ/m²或更小的电阻，表面粗糙度(Rz)为2.0μm或更小的至少一个光滑表面，小于1块/μm²的瘤状物密度，并且在所述光滑表面上具有350μg/dm²或更小的非铜金属元素总含量；

所述粘合剂层源自包含以下的混合物：树脂基体，所述树脂基体含有约5-25重量份的反应性树脂、约0.1-3重量份的固化剂和约72-94.9重量份的基于苯乙烯的橡胶；和基于100重量份的所述树脂基体约0-100重量份的添加剂；

所述粘合剂层与所述铜箔的光滑表面接触；

根据测试方法中所述的方法，固化的粘合剂层在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df；并且

前提是所述铜箔的光滑表面未经粘合促进剂预处理。

2.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述铜箔具有约6μm至约400μm的厚度。

3.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述粘合剂层具有约0.1μm至约200μm的厚度。

4.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述粘合促进剂选自由以下组成的组：硅烷、甲硅烷基胺、烯丙基亚磷酸酯、烯丙基磷酸酯、唑硅烷、不饱和的酰胺基取代的杂环化合物和基于氨基三嗪的化合物。

5.一种具有改善的低传输损耗的覆铜层压物，其包含基材和如权利要求1-4中任一项所述的复合材料，

其中所述基材是由聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、液晶聚合物、基于氟的聚合物构成的膜。

6.一种具有改善的低传输损耗的覆铜层压物，其包含基材和如权利要求1-4中任一项所述的复合材料，

其中所述基材是由浸渍有聚合物材料的纤维增强构件构成的预浸料；

所述纤维增强构件是织造玻璃织物、非织造玻璃织物或非织造芳族聚酰胺织物；并且

所述聚合物材料是环氧树脂、聚苯醚、聚苯醚、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯硫醚、聚甲醛、聚芳醚酮、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、氰酸酯、聚醚或基于氟的聚合物。

7.如权利要求5或6所述的覆铜层压物，其中，所述覆铜层压物具有0.4kN/m或更大的剥离强度、在260℃下持续超过30秒的耐热性，以及在10GHz下2.5dB/10cm或更小、或在39GHz下8.0dB/10cm或更小的插入损耗。

8.一种印刷电路板，其由如权利要求5或6所述的覆铜层压物制造。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其是柔性印刷电路板或刚性印刷电路板。

10.如权利要求8所述的印刷电路板在高速应用、高频应用或二者中的用途；其中所述高速应用的数据速率高于1Gbps，并且所述高频应用的频率高于1GHz。