[发明专利]散热装置及电子设备有效
| 申请号: | 202110788757.1 | 申请日: | 2021-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN113453517B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
| 发明(设计)人: | 刘秒 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 戴弘 |
| 地址: | 523863 *** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 电子设备 | ||
本申请公开了一种散热装置及电子设备,上述的散热装置包括:壳体、隔热层以及液体输送件;所述隔热层设于所述壳体内,所述隔热层将所述壳体分隔为第一腔室和第二腔室,所述隔热层具有通孔;所述第一腔室内填充有压缩气体,所述第二腔室内填充有液体介质,所述第二腔室用于与热源相接触;所述液体输送件环绕所述壳体的内壁设置,且与所述第一腔室和所述第二腔室连通,用于将所述第一腔室内由水蒸气转化的液态水输送至所述第二腔室内。
技术领域
本申请属于电子技术领域,具体涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
目前,电子设备尤其是手机的应用日益广泛,随着手机等电子设备的功能的增加,电子设备内部的大功率元件的数量也相应增多,大功率元件在运行的过程中产生大量的热量。
现有方案大多采用石墨膜对电子设备进行散热,电子设备在运行大型程序时,中央处理器的功耗较高,产生大量的热量,热量从中央处理器传到石墨膜的效率很低,导致大量的热量不能及时散出,影响电子设备的使用性能。
发明内容
本申请旨在提供一种散热装置,能够解决现有的散热装置的散热效率不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种散热装置,包括:壳体、隔热层以及液体输送件;
所述隔热层设于所述壳体内,所述隔热层将所述壳体分隔为第一腔室和第二腔室,所述隔热层具有通孔;
所述第一腔室内填充有压缩气体,所述第二腔室内填充有液体介质,所述第二腔室用于与热源相接触;
所述液体输送件环绕所述壳体的内壁设置,且与所述第一腔室和所述第二腔室连通,用于将所述第一腔室内由水蒸气转化的液态水输送至所述第二腔室内。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述散热装置还包括气体压缩装置,所述气体压缩装置与所述第一腔室连通,用于压缩所述第一腔室内的气体。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述散热装置还包括压力检测部件,所述压力检测部件设于所述第一腔室内,用于获取所述第一腔室的压力值,在所述压力值小于目标压力值的情况下,所述气体压缩装置压缩所述第一腔室内的气体。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述液体输送件为毛细管,所述液体输送件依次贴合所述第一腔室的内壁和所述第二腔室的内壁,且首尾连接形成闭合环路。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述第二腔室与所述液体输送件相接触的内壁设有亲水层。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述液体介质包括乙醇。
根据本申请实施例提出的一种散热装置,所述壳体在对应于所述第一腔室处设有散热层。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括:功能器件、电路板和上述的散热装置;
所述功能器件设于所述电路板,在所述壳体与所述功能器件相抵接的情况下,所述功能器件与所述第二腔室相对应。
根据本申请实施例提出的一种电子设备,所述壳体在对应于所述第二腔室处设有凹槽,在所述壳体罩设于所述功能器件的情况下,所述功能器件位于所述凹槽内。
根据本申请实施例提出的一种电子设备,所述功能器件和所述壳体之间设有传热层。
在本申请的实施例中,第二腔室与热源相接触,第二腔室中的液体介质受热转化为水蒸气,水蒸气沿隔热层上的通孔进入第一腔室,水蒸气在第一腔室内压缩气体的作用下凝聚为液态水,液体输送件将第一腔室内的液态水输送至第二腔室内,通过循环受热汽化、受压凝聚的过程,不断吸收热源的热量,将热源的热量传递至第二腔室内并最终沿第一腔室的腔壁扩散到空气中,散热效率高。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110788757.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





