[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括壳体，其特征在于：还包括过渡基板和元器件，所述过渡基板的材料膨胀收缩系数小于所述壳体的材料膨胀收缩系数；于所述壳体上向下凹陷形成凹槽，所述过渡基板卡定在所述凹槽中，所述元器件设于所述过渡基板背离所述壳体的面上。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述凹槽尺寸大于所述过渡基板的尺寸，所述过渡基板设于所述凹槽中后，所述过渡基板与所述凹槽之间的间隙中填充有胶水。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述过渡基板粘接或焊接在所述凹槽内。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述过渡基板为氮化铝、氧化铝、玻璃、硅、陶瓷、钨铜合金或可伐合金。

5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述元器件为硅元件、光电芯片、玻璃元件或半导体制冷器。

6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述元器件通过胶水粘贴在所述过渡基板上。

7.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述壳体为锌合金外壳。

8.一种光模块的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在壳体上开设凹槽；

将过渡基板卡定在所述凹槽中；

再将元器件设在所述过渡基板上；

其中，所述过渡基板的材料膨胀收缩系数小于所述壳体的材料膨胀收缩系数。

9.如权利要求8所述的光模块的制备方法，其特征在于：当所述元器件为半导体制冷器时，

先在所述凹槽中点银胶，

然后将所述过渡基板贴在所述凹槽内压紧，并烘烤固化胶水，

在所述过渡基板的一相对侧和所述凹槽的槽壁之间的沟槽中点黑胶，使黑胶充满所述沟槽，所述过渡基板的另外一相对侧和所述凹槽的槽壁之间的沟槽通过毛细现象渗入黑胶，其中点黑胶的沟槽的间隙大于渗入黑胶的沟槽的间隙，然后烘烤固化胶水；

接着采用银胶将半导体制冷器粘贴在所述过渡基板上。

10.如权利要求8所述的光模块的制备方法，其特征在于：当所述元器件为透镜时，

先在所述凹槽中点过量的黑胶；

将所述过渡基板贴在所述凹槽中并压紧，使所述过渡基板与凹槽之间的间隙充满黑胶，然后加热固化黑胶；

通过有源耦合的方式用胶水将透镜固定在所述过渡基板上并加热固化胶水。