[发明专利]多通道并行光通信模组及光收发器

说明书

本发明公开一种多通道并行光通信模组及光收发器，多通道并行光通信模组包含壳体、光通信组件及温度控制器；光通信组件容置于壳体的气密腔内且包含多个光通信单元；光通信单元位于相同的水平面上，且光通信单元的数量大于四个；温度控制器与光通信组件热接触。

技术领域

本发明系关于一种光通信模组，特别是一种多通道并行光通信模组以及包含此多通道并行光通信模组的光收发器。

背景技术

在现代高速通信网络中，一般设有光收发器以实现光通信，而光收发器通常安装于电子通信设备中。为了增加系统设计的弹性及维修方便，光收发器以可插拔方式插入设置于通信设备中对应的笼子内而构成光通信组件。一般而言，此笼子系设置于外部电路板上，为了界定光收发模组件与对应的笼子之间的电气及机械接口，已提出各种不同的标准，例如用于10GB/s通信速率的XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable)标准以及QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)标准等。

随着通信系统的升级和各种网络业务对通信带宽需求的快速增长，现有通信系统面临着大容量需求和低功率消耗的两大挑战。通信系统中的光通信模组被要求在更小的空间、更低的能耗占用下提供更大的带宽和更快的传输速率。

因为光通信模组的外型及尺寸已经由多源协议(Multi-Source Agreement，MSA)制定了标准规格，其内部承载电路板以及光电元件的尺寸亦受到限制。随着传输速率的快速提升，光通信模组的通道数及功耗势必会随之增加。目前，多通道并行光通信模组大多只有四通道或更少通道，若要增加通道数，现有的一种做法是将两个四通道的光通信模组上下堆叠。为了保证光通信模组的通信性能可以符合需求，通常其内部的激光二极管需要工作在特定温度，因此高通道数的光通信模组内部需要额外搭载温度控制器；然而，通道数增加已经导致光通信模组内部的可利用空间减少许多，因此配置温度控制器的难度变得很高。

发明内容

鉴于以上问题，本发明在于提供一种多通道并行光通信模组以及光收发器，有助于解决多通道光通信模组内部空间利用不佳等问题。

本发明所揭露的多通道并行光通信模组包含壳体、光通信组件以及温度控制器。光通信组件容置于壳体的气密腔内且包含多个光通信单元。光通信单元位于相同的水平面上，且光通信单元的数量大于四个。温度控制器与光通信组件热接触。

本发明另揭露的多通道并行光通信模组包含壳体以及光通信组件。光通信组件容置于壳体内，且光通信组件包含多个光通信单元。这些光通信单元位于相同的水平面上，且光通信单元的数量大于四个。

本发明又另揭露的光收发器包含前述的多通道并行光通信模组。

根据本发明揭露的多通道并行光通信模组以及光收发器，有多个光通信单元位于相同的水平面上，更具体来说这些光通信单元被放置在温度控制器的同一侧上。这样的结构设计有助于在标准规格的壳体内部容纳数量较多的光通信单元而实现高通道数。此外，由于光通信单元被放置在温度控制器上，每个光通信单元与温度控制器之间的热传递无其他组件阻隔，因而温度控制器能平均地对每个光通信单元的工作温度进行控制。进一步地，容置光通信单元和温度控制器的壳体内部空间可以是气密腔，能避免外部环境的空气和水气进入到壳体内，进而维持光通信单元及温度控制器有稳定的性能表现，让多通道并行光通信模组具有高可靠度。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明系用以示范与解释本发明的精神与原理，并且为本发明的保护范围提供更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的多通道并行光通信模组的立体示意图；

图2为图1中多通道并行光通信模组的内部俯视示意图；

图3为图1中多通道并行光通信模组的内部侧视示意图；

图4为根据本发明一实施例的光收发器的立体示意图。